Il panorama industriale sta cambiando e ai progettisti viene offerta l'opportunità di utilizzare i migliori connettori per abilitare i loro dispositivi IIoT. Scopri come prendere le migliori decisioni di progettazione scegliendo i connettori, le fonti di alimentazione e la flessibilità di progettazione più adatti per ottimizzare la durata del tuo prodotto.
L'IIoT (Industrial Internet of Things) sta dando alle persone l'opportunità di utilizzare analisi e approfondimenti complessi per prendere decisioni migliori in tempo reale e implementare analisi predittive efficaci in grado di affrontare i problemi prima che diventino critici.
Il numero di dispositivi connessi su Internet ha raggiunto i 26,66 miliardi nel 2019, secondo un articolo di Leftonic, "IoT Statistics and Trends to Know in 2020", e 127 nuovi dispositivi IoT si connettono al Web ogni secondo. La dimensione del mercato IoT raggiungerà i 520 miliardi di dollari nel 2021.
Senza alcun dubbio, in tutti i settori, l'IIoT fornisce agli utenti informazioni che portano risultati e generano cambiamenti.
Maggiore modularità in uno spazio ridotto
Con una così ampia opportunità, molti utenti incontrano difficoltà mentre cercano di raggruppare dispositivi e sistemi diversi e richiedono una soluzione ottimale per integrare dispositivi, applicazioni e sistemi e trarre il massimo vantaggio dalla connettività.
La prossima ondata di funzionalità guidate dall'innovazione IIoT richiederà una maggiore densità di assemblaggio flessibile e una PCB interna nello stesso profilo applicativo. Ciò consentirà una maggiore modularità, con circuiti complessi che richiedono semiconduttori, memoria, condensatori e resistori aggiuntivi su più schede, aumentando la domanda di connettori a basso profilo.
Gli assemblaggi richiederanno connettori con una migliore integrità del segnale (SI) per velocità e robustezza in spazi ristretti. E mentre la connettività è in aumento, essa deve essere realizzata senza un aumento nel profilo del prodotto.
La capacità dei sistemi di orchestrare l'automazione di diverse informazioni, ad esempio audio/video, videocamere di sicurezza e sistemi di accesso, aumenta notevolmente la modulazione in queste applicazioni. Ciò, a sua volta, determina un aumento della richiesta di punti di connessione ad alte prestazioni.
L'aumento di connessioni elettroniche complesse ha creato le principali tendenze nella progettazione delle applicazioni per qualsiasi dispositivo che abiliterà l'IIoT.
TENDENZA 1: più funzionalità richiedono più potenza
I dispositivi con molte funzionalità richiedono più potenza nello stesso spazio e connessioni da bassa a media potenza.
Allo stesso tempo, l'esigenza di occupare meno spazio con maggiore densità interna determinerà i cambiamenti da cavo a scheda o da flessibile a scheda nel modo in cui viene fornita alimentazione alla scheda.
I connettori di potenza scheda-scheda utilizzano un design del terminale a doppio contatto per garantire il segnale durante urti e vibrazioni e un design avvolgente che fornisce ulteriore robustezza meccanica.
I connettori di potenza Nano-Fit di Molex sono terminali completamente isolati con correnti nominali da 6,5 a 8,0 A e passo da 2,50 mm e forniscono un fermo opzionale per garantire la posizione dei terminali.
TENDENZA 2: le informazioni in tempo reale richiedono connessioni più veloci
Tutto, dai sensori alle telecamere, elabora e interpreta un maggior numero di informazioni a velocità di elaborazione più elevate, richiedendo connettori con prestazioni SI eccellenti. Ciò richiederà ai progettisti di considerare sin dall'inizio del processo di sviluppo interconnessioni durevoli e ad alte prestazioni. Mentre i display a risoluzione più elevata richiedono prestazioni EMI e SI più elevate, le bande dell'antenna si sono evolute per fornire più informazioni a velocità di elaborazione più elevate, richiedendo più componenti attivi e passivi.
I connettori da cavo a scheda Pico-Lock di Molex offrono un sistema di bloccaggio laterale positivo per un'elevata forza di tenuta e il massimo risparmio di spazio, con un design ad angolo retto a profilo ultra basso e fino a 3,5 A per circuito.
Come soluzione, i connettori da cavo a scheda Micro-Lock Plus consentono una progettazione flessibile con più passi, orientamenti degli accoppiamenti, opzioni a fila singola e doppia e un robusto sistema di bloccaggio meccanico a basso profilo per una forza di tenuta ottimale.
TENDENZA 3: le limitazioni di spazio richiedono flessibilità di profilo
I profili interni della maggior parte delle applicazioni presentano sempre più limitazioni di spazio. La maggiore modularità limita lo spazio del connettore e di altri componenti, richiedendo più opzioni di micro connettori di profilo e orientamento. La disponibilità di più opzioni di micro connettori di profilo e orientamento offre ai progettisti la flessibilità per affrontare le sfide del punto di ingresso del connettore, della posizione e dello spazio.
I connettori SlimStack flottanti da scheda a scheda FSB5 di Molex hanno una flessibilità di +/- 0,5 mm in ogni direzione per facilitare l'accoppiamento e ottenere prestazioni eccellenti in ambienti con forti urti e vibrazioni. Forniti in più altezze di accoppiamento, questi connettori supportano una temperatura d'esercizio elevata e fino a 6 Gbps.
I connettori FPC di facile accensione con passo da 0,5 mm offrono più orientamenti, tra cui ad angolo retto e verticale, e un'ampia gamma di stili di attuatori per flessibilità e robustezza del design.
Migliori informazioni, migliori decisioni
Il panorama industriale sta cambiando e ai progettisti viene offerta l'opportunità di utilizzare i migliori connettori per abilitare i loro dispositivi IIoT.
Dagli edifici ai corpi umani, l'utilizzo di analisi avanzate consente ai responsabili delle decisioni, agli utenti e ai fornitori di massimizzare i vantaggi e rispondere alle opportunità in tempo reale.
Ciò potrebbe significare che il tuo spazzolino intelligente ti dice quando è il momento di fare una visita dal dentista, il tuo frigorifero ti dice quando il latte sta per finire e/o il tuo smartwatch ti dice quando è il momento di consultare il tuo medico.
Scegliere il connettore giusto per un'integrazione perfetta
La soluzione ad alta velocità di Molex supporta i margini SI per sensori, telecamere, HMI e comunicazioni di sistema. Gli ingegneri di Molex promuovono innovazioni micro-miniaturizzate per clienti e progettisti che richiedono risparmio di spazio, segnali ad alta densità e connettori con un design resistente nel tempo.
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