El panorama industrial está cambiando, y eso brinda a los diseñadores la oportunidad de utilizar los mejores conectores para habilitar sus dispositivos de IIoT. Aprenda cómo tomar mejores decisiones de diseño al elegir los conectores, las fuentes de alimentación y la flexibilidad de diseño adecuados para maximizar la permanencia de su producto.
La Internet Industrial de las Cosas (IIoT) está creando oportunidades para que las personas utilicen análisis y conocimientos complejos para tomar mejores decisiones en tiempo real e implementar potentes análisis predictivos para abordar los problemas antes de que se conviertan en una crisis.
La cantidad de dispositivos conectados en Internet alcanzó los 26,66 miles de millones en 2019, según un artículo de Leftonic, "IoT Statistics and Trends to Know in 2020", y 127 nuevos dispositivos de IoT se conectan a la web cada segundo. Y el tamaño del mercado de la IoT alcanzará los $ 520 miles de millones en 2021.
Sin duda, en todas las industrias, la IIoT brinda a los usuarios información que impulsa los resultados y genera cambios.
Más modularidad en un espacio más limitado
Con una oportunidad tan amplia, muchos usuarios se enfrentan a obstáculos al intentar unir dispositivos y sistemas dispares, y necesitan una mejor manera de integrar dispositivos, aplicaciones y sistemas para maximizar los beneficios de la conectividad.
La próxima ola de características impulsadas por la innovación de la IIoT requerirá una mayor densidad de ensamblaje flexible y un PCB interno dentro del mismo perfil de aplicación. Esto impulsará una mayor modularidad, con circuitos complejos que requieran semiconductores, memoria, capacitores y resistencias adicionales en varias placas, lo que aumentará la demanda de conectores de bajo perfil.
Los ensamblajes demandarán conectores con integridad de señal (SI) mejorada para mayor velocidad y robustez en espacios limitados. Y si bien la conectividad está aumentando, esta debe lograrse sin un aumento en el perfil del producto.
La capacidad de los sistemas para orquestar la automatización de información dispar, por ejemplo, audio/video, cámaras de seguridad y sistemas de acceso, aumenta drásticamente la modulación en estas aplicaciones. A su vez, esto aumenta la demanda de puntos de conexión de alto rendimiento.
El auge de las conexiones electrónicas complejas ha creado grandes tendencias en el diseño de aplicaciones para cualquier dispositivo que permita la IIoT.
TENDENCIA 1: más funciones necesitan más potencia
Los dispositivos con muchas funciones requieren más potencia en el mismo espacio, lo que exige conexiones de potencia baja a media.
Al mismo tiempo, la demanda de ahorro de espacio con una mayor densidad interna impulsará cambios de cable a placa o de flexión a placa en la forma en que se suministra la energía a la placa.
Los conectores de placa a placa de alimentación utilizan un diseño de la terminal de contacto doble para garantizar la señal ante impactos y vibraciones, y un diseño envolvente proporciona una robustez mecánica adicional.
Los conectores de alimentación Nano-Fit de Molex son terminales completamente aislados con clasificaciones de corriente de 6,5 a 8,0 A y un paso de 2,50 mm y ofrecen un retenedor de seguridad de posición de terminal opcional.
TENDENCIA 2: la información en tiempo real requiere conexiones más rápidas
Todo, desde sensores hasta cámaras, procesa e interpreta más información a velocidades de procesamiento más altas, lo que requiere conectores con un rendimiento de SI superior. Esto requerirá que los diseñadores consideren interconexiones duraderas y de alto rendimiento al principio del proceso de desarrollo. Si bien las pantallas de mayor resolución requieren un mayor rendimiento de EMI y de SI, las bandas de antena han evolucionado para impulsar más información a velocidades de procesamiento más altas, lo que requiere componentes más activos y pasivos.
Los conectores de cable a placa Pico-Lock de Molex ofrecen un sistema de bloqueo lateral positivo para una fuerza de retención alta y el máximo ahorro de espacio, con un diseño de ángulo recto de perfil ultrabajo y hasta 3,5 A por diseño de circuito.
Como solución, los conectores de cable a placa Micro-Lock Plus ofrecen flexibilidad de diseño con múltiples pasos, orientaciones de acoplamiento, opciones de fila única y doble y un sistema de bloqueo mecánico robusto de bajo perfil para una fuerza de retención óptima.
TENDENCIA 3: las restricciones de espacio requieren flexibilidad de perfil
Los perfiles interiores de la mayoría de las aplicaciones tienen cada vez más limitaciones de espacio. El aumento de la modularidad limita el espacio del conector y otros componentes, lo que requiere más opciones de microconector de perfil y orientación. Tener múltiples opciones de microconectores de perfil y orientación brinda a los diseñadores flexibilidad para abordar los desafíos del punto de entrada del conector, la ubicación y el espacio.
Los conectores flotantes de placa a placa SlimStack FSB5 de Molex tienen un rango de flotación de +/- 0,5 mm en todas las direcciones para facilitar el acoplamiento y un rendimiento superior en entornos de alto impacto y vibración. Ofrecidos en múltiples alturas de acoplamiento, se adaptan a una alta temperatura de operación y admiten hasta 6 Gbps.
Los conectores FPC Easy-On con 0,5 mm de paso ofrecen múltiples orientaciones, incluido el ángulo recto y vertical, y una amplia gama de estilos de actuadores para flexibilidad y robustez del diseño.
Mejor información, mejores decisiones
El panorama industrial está cambiando, y eso brinda a los diseñadores la oportunidad de utilizar los mejores conectores para habilitar sus dispositivos de IIoT.
Desde edificios hasta cuerpos humanos, el uso de análisis avanzados permite a los que toman las decisiones, a los usuarios y proveedores maximizar los beneficios y responder a las oportunidades en tiempo real.
Eso podría significar que su cepillo de dientes inteligente le indique cuándo es momento de visitar a su dentista; que su refrigerador le avise cuando se está quedando sin leche; y/o que su reloj inteligente le indique cuándo es el momento de hablar con su médico.
Elija el conector adecuado para una crear una integración perfecta
La solución de alta velocidad de Molex admite los márgenes de SI para sensores, cámaras, HMI y comunicaciones del sistema. Los ingenieros de Molex impulsan innovaciones microminiaturas para clientes y diseñadores que necesitan ahorro de espacio, señales de alta densidad y durabilidad en los diseños de conectores.
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