Grazie all'intelligenza artificiale avanzata sui dispositivi per applicazioni aziendali e industriali, il kit di sviluppo IoT Qualcomm RB3 Gen 2, basato sul processore Qualcomm® QCS6490, offre elaborazione ad alte prestazioni, accessibilità e funzionalità all'avanguardia. Gli sviluppatori possono usufruire di ampie possibilità di personalizzazione con Qualcomm RB3 Gen 2 Lite, che sfrutta il processore Qualcomm® QCS5430 per fornire funzionalità scalabili di CPU, GPU, intelligenza artificiale e fotocamera tramite pacchetti di opzioni. Disponibili come Core Kit o Vision Kit, questi kit di sviluppo sono appositamente progettati per l'uso IoT industriale e commerciale. Entrambe le schede sono dotate di SOM compatibili pin-to-pin, interfacce periferiche identiche e uno stack software unificato.
Vantaggi
Connettività
Grazie a 802.11ax e Bluetooth® 5.2, potrai godere di maggiore velocità di connessione, affidabilità, portata e trasferimento dati, ottimizzando la comunicazione wireless tra dispositivi e periferiche.
Intelligenza artificiale a bordo
A seconda della piattaforma selezionata, l'elaborazione avanzata con IA all'edge fornisce fino a 12 TOP, consentendo un'esecuzione più rapida ed efficiente degli algoritmi di intelligenza artificiale.
Prestazioni
Grazie alla varietà di opzioni CPU e GPU sulle piattaforme Qualcomm RB3 Gen 2 e Qualcomm RB3 Gen 2 Lite, le tue soluzioni IoT traggono vantaggio dall'elaborazione eterogenea con sottosistemi audio, ISP e AI integrati. Il programma di longevità del prodotto garantisce affidabilità a lungo termine con supporto esteso.
Connettori di espansione
I kit di sviluppo forniscono l'accesso a varie interfacce I/O sui SoC tramite connettori di espansione standard. I connettori ad alta velocità, come PCIE e MIPI CSI, consentono un'integrazione fluida con dispositivi periferici che richiedono elevate velocità di trasmissione dati, mentre i connettori a bassa velocità supportano GPIO, UART, SPI, I2C, I2S e altro ancora.
Architettura hardware scalabile
È possibile realizzare facilmente prototipi impilando ulteriori schede mezzanine con connettori pass-through, espandendo le funzionalità con opzioni come connettività 5G, sensori extra, telecamere e altro ancora. Vision Mezzanine segue la stessa architettura impilata, offrendo connettori aggiuntivi per telecamera MIPI CSI e GMSL.
Pre-integrato con sensori multipli
La piattaforma è dotata di sensori e driver preintegrati per le funzioni di controllo della telecamera e del motore. Un DSP dedicato condiviso tra il core del sensore e il sottosistema audio a basso consumo aumenta le prestazioni e l'efficienza, rendendolo perfetto per le applicazioni IoT.
Supporto software
I kit di sviluppo sono precaricati con lo stack software Qualcomm® Linux®. Gli sviluppatori possono accedere a SDK aggiuntivi per toolchain di compilazione incrociata, algoritmi di robotica, TensorFlow Lite, plugin GStreamer e middleware come Robot Operating System (ROS).
Telecamera e visione informatica
In base alla piattaforma selezionata, gli sviluppatori possono utilizzare fino a tre telecamere contemporaneamente per creare applicazioni di visione informatica avanzate.
I prodotti a marchio Qualcomm sono prodotti di Qualcomm Technologies, Inc. e/o delle sue consociate.
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