Arrow Electronics offre ora un kit di sviluppo completo con l'ultimo FPGA SoC Intel Agilex® 5 serie E per supportare i clienti che si trovano già nelle prime fasi di sviluppo del loro progetto. Questo nuovo kit di sviluppo presenta diverse interconnessioni Molex con una serie di componenti, tra cui soluzioni I/O, di alimentazione e ad alta velocità. Scopri le caratteristiche principali del kit di sviluppo insieme al connettore Molex nell'articolo di seguito.
Quali sono le caratteristiche principali di Arrow AXE5-Eagle?
Basato sulla tecnologia Intel 7, Intel Agilex® 5 serie E offre eccellenti prestazioni per watt, un basso consumo energetico e fattori di forma ridotti per le applicazioni FPGA di fascia media.
Quali sono gli altri vantaggi? Il primo DSP avanzato del settore con AI Tensor Block, che offre funzionalità AI e DSP ad alta efficienza. Inoltre, il primo processore per applicazioni asimmetriche in ambito FPGA è costituito da due core Arm Cortex-A55 e da due core Cortex-A76, per garantire elevati livelli di prestazioni ed efficienza energetica in relazione ai carichi di lavoro. Le funzionalità del kit di sviluppo Arrow includono:
- A5E 043B - 434 kLE (ES: A5E 065B - 656 kLE)
- SoC: due core A55 + due core A76
- BBGA 1596 (32x32)
- LPDDR4: 2 da 8 Gbit x32 | SPI Flash da 1 Gbit | Scheda microSD
- HDMI | USB 3.x | 2 porte da 1 GbE | Memoria EEPROM | Connettore edge PCIe 4.0 x4
- Connettore FMC+ (8 TX/RX a17 Gb/s) | 2 connettori SFP+ da 10 Gbit
- 2 CRUVI LS/HS per adattatori aggiuntivi e schede di interfaccia
- Alimentatore: adattatore da 12 V
- Dimensioni: circa 18x18 cm²
- USB Programmer2 Arrow (debug e programmazione)
Queste funzionalità sono ideali per le applicazioni FPGA di fascia media all'edge e nel core, tra cui:
- Comunicazioni via cavo e wireless
- Apparecchiature video e di trasmissione
- Applicazioni industriali
- Dispositivi di test e misurazione
- Apparecchiature elettroniche medicali
- Data center
Che cos'è l'Arrow AXE5-Eagle?
Questo kit di sviluppo Arrow consente ai clienti di valutare le funzionalità di Intel Agilex® 5 serie E e di velocizzare lo sviluppo. Poiché la connettività deve stare al passo con lo sviluppo degli array FPGA, Molex fornisce le soluzioni ideali per migliorare le prestazioni. Scopri le molteplici interconnessioni Molex sulla scheda di sviluppo qui di seguito.
Vedi lo schema seguente, con le interconnessioni Molex evidenziate:
Consulta qui di seguito l'elenco completo dei componenti Molex con ulteriori dettagli sui prodotti. In alternativa, utilizza il nostro strumento sul sito arrow.com e preordina il kit di sviluppo oggi stesso.
| Nome prodotto | Codice Molex | Vedi su Arrow.com |
|---|---|---|
| Presa micro-USB B con flangia, montaggio inferiore, montaggio su superficie, senza piombo | 47346-0001 | |
| Presa I/O USB 3.0, doppia porta in stack, ad angolo retto, Type-A, nylon blu per alte temperature, placcatura in oro (Au) da 0,38 µm, altezza contatti di 4,13 mm | 48406-0003 | |
| Connettore RJ45 a singola porta non PoE 8 core GbE MXMag, profondità di 33,02 mm, lunghezza pin di 3,15 mm, ad angolo retto, profilo invertito, con linguette schermate, LED di colore verde/giallo, temperatura standard, vassoio | 85793-1006 | |
| Presa HDMI 2.1, ad angolo retto, placcatura in oro (Au) da 0,76 µm, linguetta da 1,80 mm, nastro e bobina, 19 circuiti | 208658-1001 | |
| Connettore per scheda di memoria microSD con passo da 1,10 mm, montaggio su superficie, tipo push-pull, altezza di 1,42 mm, con interruttore di rilevamento | 104031-0811 | |
| Gruppo zSFP+, ad angolo retto, montaggio su superficie, 20 circuiti, oro (Au) 0,76 µm, code di stagno | 170382-0002 | |
| Testata Mini-Fit Jr., doppia fila, ad angolo retto, 6 circuiti, nylon poliammidico (PA) 6/6 94V-0, placcatura in stagno (Sn), senza fori di scarico | 45558-0003 | |
| Testata verticale KK 254, con blocco per attrito, 4 circuiti, lunghezza coda PC di 3,50 mm, custodia | 47053-1000 | |
| Gabbia SFP+, con porta singola, guarnizione cornice con dito a molla, perni a pressione da 3,05 mm per PCI | 74754-0104 |