Molex2048430001Embases de raccordement et réceptacles PCB
Conn Board to Board HDR 699 POS Solder ST Top Entry SMD Mirror Mezz T/R
Connecteurs Mirror Mezz
Les connecteurs Mirror Mezz offrent des solutions pour les applications à haute densité et les centres de données de nouvelle génération. Conçus pour offrir des vitesses de données exceptionnelles, les connecteurs mezzanine hermaphrodites aux normes OCP de Molex sont parfaits pour les secteurs des télécommunications, de l'intelligence artificielle et des réseaux. Avec une conception unique qui minimise les coûts et maximise l'efficacité de l'espace, les connecteurs Mirror Mezz optimisent les performances et l'intégrité du signal.
Caractéristiques principales :
Connecteurs Mirror Mezz
- Ils réduisent les erreurs d'appariement et d'assemblage grâce à une conception robuste de boîtier caréné.
- Ils facilitent les défis de conception en maximisant l'espace disponible sur le circuit imprimé.
- Ils offrent une fiabilité accrue et minimise la diaphonie entre les rangées.
- Ils simplifient les opérations d'assemblage.
Connecteurs Mirror Mezz & Mirror Mezz Pro
- Ils fournissent des taux de transmission de données fiables à haut débit.
- Ils améliorent la flexibilité de la conception grâce à une conception conforme à la norme OCP 15x11
- Ils offrent des tolérances plus souples et une plus grande flexibilité architecturale grâce aux liaisons par câbles flexibles.
Connecteurs Mirror Mezz Enhanced
- Ils fournissent des taux de transmission de données fiables à haut débit.
- Ils améliorent la flexibilité de la conception grâce à une conception conforme à la norme OCP 15x11.
- Ils offrent des tolérances plus souples et une plus grande flexibilité architecturale grâce aux liaisons par câbles flexibles.
| Vitesse | Jusqu'à 224 Gbps (Mirror Mezz Enhanced) Jusqu'à 112 Gbps (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| Nombre de broches | Jusqu'à 270 paires différentielles (DP) |
| Hauteur du connecteur | 2,50 ou 5,50 mm |
| Hauteur de la pile | 5,00, 8,00 ou 11,00 mm |
| Standard | OCP 15x11 (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| Températures de fonctionnement | De -40 à +105°C |
Marchés & applications
Serveurs et stockage
- Réseaux
- Stockage
- Serveurs
Télécommunications
- Infrastructure
- Systèmes de réseau
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8536.69.40.40 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Board to Board | |
| HDR | |
| 699 | |
| 11 | |
| Solder | |
| Straight | |
| 1.5 | |
| (0.75/1.2)/Contact | |
| 30VDC|30VAC | |
| 1000 | |
| 30 | |
| -55 | |
| 105 | |
| 100 | |
| Tape and Reel | |
| 5.257 | |
| 64.7 | |
| 20.1 | |
| 4.91 | |
| Mirror Mezz | |
| Contact Plating Thickness | (0.76/1.27)um |
| Surface Mount |
| EDA / CAD Models |
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