Molex2048430001Connector Headers and PCB Receptacles
Conn Board to Board HDR 699 POS Solder ST Top Entry SMD Mirror Mezz T/R
Mirror Mezz 커넥터
Mirror Mezz 커넥터는 고밀도 애플리케이션 및 차세대 데이터 센터를 위한 솔루션을 제공합니다. Molex의 OCP 표준 양성(hermaphroditic) 메자닌 커넥터는 통신, AI 및 네트워킹 산업에 최적화되어 있으며, 뛰어난 데이터 속도를 제공합니다. 독창적인 설계를 통해 비용을 절감하고 공간 활용도를 극대화하며, 성능과 신호 무결성을 최적화합니다.
주요 특징:
Mirror Mezz 커넥터
- 견고한 차폐 하우징 설계를 적용하여 잘못된 결합 및 조립 오류 감소
- PCB 실장 면적을 극대화하여 설계 문제 해결
- 높은 신뢰성을 제공하며, 행(row) 간 크로스토크 최소화
- 조립 공정을 간소화
Mirror Mezz & Mirror Mezz Pro 커넥터
- 신뢰할 수 있는 고속 데이터 전송 속도 제공
- 15x11 OCP 호환 설계를 통해 설계 유연성 향상
- 플렉시블 케이블 링크를 통해 허용 오차 완화 및 아키텍처 유연성 증대
Mirror Mezz 향상형커넥터
- 차세대 애플리케이션을 위한 고속 데이터 전송 제공
- 고속 성능을 극대화하고, 커넥터 풋프린트 내에서 신호 경로 최적화
- 224Gbps 속도로 원활한 업그레이드 가능
- 더 높은 차동 쌍(DP) 밀도를 통해 PCB 공간 활용 최적화
| 속도 | 최대 224Gbps (Mirror Mezz Enhanced), 최대 112Gbps (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| 핀 수 | 최대 270개의 차동 쌍(DPs) |
| 커넥터 높이 | 2.50또는 5.50mm |
| 적층 높이 | 5.00, 8.00또는11.00mm |
| 표준 | OCP 15x11 (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| 작동 온도 | -40 to +105°C |
시장 및 애플리케이션
서버 및 스토리지
- 네트워킹
- 스토리지
- 서버
통신
- 인프라
- 네트워크 시스템
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8536.69.40.40 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Board to Board | |
| HDR | |
| 699 | |
| 11 | |
| Solder | |
| Straight | |
| 1.5 | |
| (0.75/1.2)/Contact | |
| 30VDC|30VAC | |
| 1000 | |
| 30 | |
| -55 | |
| 105 | |
| 100 | |
| Tape and Reel | |
| 5.257 | |
| 64.7 | |
| 20.1 | |
| 4.91 | |
| Mirror Mezz | |
| Contact Plating Thickness | (0.76/1.27)um |
| Surface Mount |
| EDA / CAD Models |
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