Molex2048430001连接器插头及 PCB 插座
Conn Board to Board HDR 699 POS Solder ST Top Entry SMD Mirror Mezz T/R
Mirror Mezz 连接器
Mirror Mezz 连接器为高密度应用和下一代数据中心提供解决方案。Molex 的 OCP 标准双性中板连接器专为电信、人工智能和网络行业设计，能够提供卓越的数据传输速度。其独特设计可降低成本、提高空间利用率，同时优化性能和信号完整性。
主要特性:
Mirror Mezz 连接器
- 采用坚固的遮蔽式外壳设计，减少错误插接和组装错误
- 最大化 PCB 可用空间，简化设计挑战
- 提高可靠性，并最大程度减少行间串扰
- 简化装配操作
Mirror Mezz & Mirror Mezz Pro 连接器
- 提供可靠的高速数据传输速率
- 采用 15x11 OCP 兼容设计，提高设计灵活性
- Mirror Mezz 增强型连接器
Mirror Mezz Enhanced Connectors
- 提供适用于下一代应用的高速数据传输速率
- 最大化高速性能，并优化连接器区域的信号布线
- 允许无缝升级至 224Gbps 速度
- 通过更高的差分对（DP）密度优化 PCB 空间利用率
| 速度 | 最高 224Gbps（Mirror Mezz 增强型） 最高 112Gbps（Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro） |
| 引脚数量 | 最多 270 对差分对（DPs） |
| 连接器高度 | 2.50 或 5.50mm |
| 堆叠高度 | 5.00, 8.00 或 11.00mm |
| 标准 | OCP 15x11 (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| 工作温度 | -40 至 +105°C |
市场与应用
服务器和存储
- 网络
- 存储
- 服务器
电信
- 基础设施
- 网络系统
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8536.69.40.40 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Board to Board | |
| HDR | |
| 699 | |
| 11 | |
| Solder | |
| Straight | |
| 1.5 | |
| (0.75/1.2)/Contact | |
| 30VDC|30VAC | |
| 1000 | |
| 30 | |
| -55 | |
| 105 | |
| 100 | |
| Tape and Reel | |
| 5.257 | |
| 64.7 | |
| 20.1 | |
| 4.91 | |
| Mirror Mezz | |
| Contact Plating Thickness | (0.76/1.27)um |
| Surface Mount |
| EDA / CAD Models |
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