典型系统板（如 PCI-E ）的顶部密集分布着 FPGA、ASIC、微处理器、收发器、连接器、存储器集成电路和 DC-DC 稳压器，而后部往往未加使用。
典型系统板（如 PCI-E ）的顶部密集分布着 FPGA、ASIC、微处理器、收发器、连接器、存储器集成电路和 DC-DC 稳压器，而后部往往未加使用。这是顶部与后部高度限制之间存在明显差异的常见副作用，这种差异下，板规格可能允许顶部设备达到几厘米，而将后部封装限制在不足 2.3 毫米。如果顶部通常放置的功能（如 DC-DC 稳压器电路）可以更薄或者移到底部会怎样？
如果更好一些，四个 DC-DC 稳压器电路可以压缩一下，纳入一个 9 毫米 × 15 毫米的封装，并且高度仅 1.82 毫米怎么样？这可以让解决方案尺寸减小 73%，元器件数量减少 79%。
下面是笔录
大家好，我叫 Richard Ying，是 Analog Devices Linear电源 公司的一名微模块电源产品设计工程师。我接下来要介绍一下 LTM4643，这是一款四相 3amp 输出微模块稳压器，属于超薄微模块封装系列，封装高度从 1.82 毫米到 1.91 毫米。
这里是一个超薄微模块产品的视图。看看这个封装的侧面图。LTM4643 的封装高度范围从 1.82 毫米到 1.91 毫米，它是这个系列的最新成员。9 毫米 × 15 毫米的 LGA 封装，封装高度仅 1.82
毫米。
LTM4643 在封闭内有四个 3M DC-DC 稳压器电路，包括电感器、DC-DC 稳压器集成电路、电源 FET 以及支撑元器件，如电阻器、二极管和旁路电容器。LTM4643 与其余超薄微模块稳压器通过多种方式让系统设计受益。
其中一个好处是超薄封装允许在之前不使用的板区域放置稳压器电路。有些应用，比如 PCI-E 板、机架式安装通信产品或 RAID，在板到板距离和/或元器件隐藏方面有限制。比如，很多 PCI-E 板，不允许 PCB 后部的元器件高度超过 2.3 毫米。
LTM4643 和超薄微模块稳压器足够薄，所以适合安装在这个 PCB 的后部，这样，系统工程师们可以让负载点稳压器远离 PCB 顶部，从而在 PCB 顶部开发出更多空间来提供更多存储、安装更大的 FPGA、建立额外的连接，等等。
另一个好处体现在使用散热片或液体冷板的应用内。在有些情况下，像 FPGA 或处理器这样的数字设备需要散热片或液体冷板。这对热覆盖区域内的元器件形成了严格限制，在设备不能很好地满足这些较高的限制时，则可能会损失宝贵的板上空间。
超薄微模块的封装高度与这些类型的数字设备类似，这样可以将微模块稳压器电路安装在这些数字设备附近，甚至可以安装在常见的散热片下方。LTM4643 是超薄微模块稳压器系列的新成员。
它是一款四相降压开关式稳压器。输入电压范围为 4 伏到 20 伏，输出电压范围是 0.6 伏到 3.3 伏。每个输出可以提供高达 3amp 的电流，使用 LTM4643 进行设计非常轻松，只需要输入电容器，每个通道使用一个输出电容器和一个电阻器来设定高电压。
封装尺寸是 9 毫米 × 15 毫米，几乎没有外部元器件。电路简单，解决方案尺寸小。LTM4643 的显著特点是 1.82 毫米的封装高度。它可以安装在 PCB 后部或热区域下面。
LTM4643 的另一个独特特点是输出配置的灵活性。由于出色的分流能力，它可以针对四个以上单独的 3amp 输出配置。它可以针对很多其他的实际组合配置，比如，其中的两个相位绑定在一起的三路输出配置，其中的两对相位绑定在一起的双路输出，或者是所有四个相位全部绑定在一起的单路 12amp 输出。
LTM4643 采用矩形封装。这为 PCB 布局设计提供了更多自由度，既可以横放，也可以竖放。超薄微模块稳压器系列产品包括单相 3amp 稳压器 LTM4623、双相 2.5amp 或 5amp 并联稳压器 LTM4622。双相 10amp 或 20amp 并联稳压器 LTM4631。
四相 3amp 或 12amp 并联稳压器 LTM4643。还有适用于 DDR 应用的三相输出稳压器 LTM4632。我们在网站上提供了这款产品的选择表、数据表及其他信息。
感谢观看。
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