La parte superior de una típica placa de sistema como la tarjeta PCI-E está densamente poblada de FPGA, ASIC, microprocesadores, transceptores, conectores, IC de memoria y reguladores de CC a CC, mientras que la parte posterior suele estar sin uso.
La parte superior de una típica placa de sistema como la tarjeta PCI-E está densamente poblada de FPGA, ASIC, microprocesadores, transceptores, conectores, IC de memoria y reguladores de CC a CC, mientras que la parte posterior suele estar sin uso. Esto es un efecto secundario común de la considerable diferencia en las restricciones de altura de la parte superior frente a la posterior, donde las especificaciones de la placa permiten que el dispositivo de la parte superior alcance unos cuantos centímetros de altura, pero restringen el paquete de la parte posterior a menos de 2,3 milímetros. ¿Qué pasaría si las funciones que se encuentran generalmente en la parte superior, como los circuitos del regulador de CC a CC, pudieran ser más delgadas y moverse a la parte inferior?
Mejor aún, ¿qué pasaría si cuatro circuitos del regulador de CC a CC se pudieran compactar para caber en un paquete que ocupa un espacio de 9 milímetros por 15 milímetros con solo 1,82 milímetros de altura? Esto daría lugar a una solución un 73 % más pequeña junto con un 79 % menos de componentes.
Transcripción
Hola. Mi nombre es Richard Ying, soy ingeniero de diseño de productos de potencia con micromódulos en Power by Linear de Analog Devices. Presentaré el LTM4643, un regulador con cuatro micromódulos de 3 amp de salida que pertenece a la familia de paquetes con micromódulos ultradelgados, cuya altura varía de 1,82 milímetros a 1,91 milímetros.
He aquí una vista de los productos con micromódulos ultradelgados. Obsérvese la vista lateral del paquete. La altura del paquete varía de 1,82 milímetros a 1,91 milímetros, con el LTM4643 como el miembro más reciente de la familia. En un paquete LGA de 9 milímetros por 15 milímetros con solo 1,82 milímetros
de altura.
El LTM4643 cuenta con cuatro circuitos de un regulador de CC a CC 3M dentro del paquete, incluidos los inductores, los IC del regulador de CC a CC, FET de potencia así como componentes de apoyo como resistores, diodos y capacitores de derivación. El LTM4643 y el resto de los reguladores con micromódulos ultradelgados benefician a los diseños de sistemas de varias maneras.
Uno de los beneficios es que el paquete ultradelgado permite la colocación de los circuitos del regulador en áreas de la placa sin uso anterior. Algunas aplicaciones como la tarjeta PCI-E, los productos de comunicación montados en rack o los RAID tienen restricciones de distancia o de ocultamiento de componentes de placa a placa. Muchas tarjetas PCI-E, por ejemplo, no admiten componentes con una altura superior a los 2,3 milímetros en la parte posterior de la PCB.
El LTM4643 y los reguladores con micromódulos ultradelgados son lo suficientemente finos para caber en la parte posterior de esta PCB, lo cual permite que los ingenieros de sistemas alejen los reguladores de punto de carga de la parte superior de la PCB para generar así más espacio en dicha parte y obtener más memoria, mayores FPGA, conexiones adicionales, etc.
Hay otro beneficio en las aplicaciones que utilizan un disipador de calor o una placa de frío líquido. En algunos casos, los dispositivos digitales, como los FPGA o los procesadores requieren un disipador de calor o una placa de frío líquido. Esto impone una fuerte limitación sobre los componentes dentro del área cubierta por la calefacción, lo que puede ocasionar una pérdida de valiosos espacios de la placa cuando el dispositivo no puede adaptarse a las restricciones de altura.
La altura del paquete del regulador con micromódulos ultradelgados es similar a la de estos tipos de dispositivos digitales, lo cual permite que los circuitos del regulador con micromódulos se monten cerca de dichos dispositivos, incluso debajo de un disipador de calor común. El LTM4643 es un nuevo miembro de la familia de reguladores con micromódulos ultradelgados.
Se trata de un regulador de conmutación reductor cuádruple. El rango de tensión de entrada es de 4 voltios a 20 voltios, y el rango de tensión de salida es de 0,6 voltios a 3,3 voltios. Cada salida puede suministrar hasta 3 amp. El diseño con el LTM4643 es fácil, pues solo requiere capacitores de entrada y, para cada canal, se necesita un capacitor de salida y un resistor para establecer la tensión máxima.
El tamaño del paquete es de 9 milímetros por 15 milímetros con pocos componentes externos. El circuito es simple y el tamaño de la solución es pequeño. La característica sobresaliente del LTM4643 son los 1,82 milímetros de la altura del paquete. Se puede montar en la parte posterior de la PCB o bajo la calefacción.
Otra característica exclusiva del LTM4643 es la flexibilidad de la configuración de la salida. Gracias a su excelente capacidad de uso compartido de corriente, se puede configurar para más de cuatro salidas de 3 amp independientes. Y se puede configurar para muchas otras combinaciones reales, como una configuración de triple salida, donde dos de las fases están vinculadas, una salida doble donde dos pares de las fases están vinculados, o una salida única de 12 amp donde las cuatro fases están vinculadas.
El LTM4643 está empaquetado en un factor de forma rectangular. Esto proporciona más libertad para los diseños de PCB, lo que permite su colocación a lo largo o a lo ancho. La línea de la familia de reguladores con micromódulos ultradelgados incluye el LTM4623, un regulador simple de 3 amp, el LTM4622 y un regulador doble en paralelo de 2,5 amp o 5 amp. El LTM4631, un regulador doble en paralelo de 10 amp o 20 amp.
El LTM4643, un regulador cuádruple en paralelo de 3 amp o 12 amp. Y el LTM4632, un regulador de triple salida para aplicaciones de DDR. En el sitio web proporcionamos una tabla de selección de este producto, hojas de datos y otra información.
Gracias por su atención.
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