onsemiNCH-RSL10-101WC51-ABG | RSL10 SoCBluetooth
Bluetooth 5, multi-protocol radio System on Chip bringing ultra-low-power Bluetooth® Low Energy to wireless applications.
Kit di sviluppo RSL10 3.3: SoC radio, certificato Bluetooth® 5
Grazie alla tecnologia a più basso consumo del settore, RSL10 consente funzionalità wireless avanzate, ottimizzando allo stesso tempo le dimensioni dei sistemi e la durata della batteria. Il SoC radio, perfettamente integrato, è caratterizzato da un’architettura dual core e da un ricetrasmettitore da 2,4 GHz, fornendo la flessibilità necessaria per supportare la tecnologia Bluetooth Low Energy e i protocolli specifici a 2,4 GHz. Il SIP RSL10 pronto all’uso è dotato di antenna integrata RSL10 SoC radio e di componenti passivi in un contenitore miniaturizzato.
Il kit di sviluppo RSL10 consente uno sviluppo rapido delle applicazioni a bassissimo consumo energetico con il sistema Bluetooth Low Energy sfruttando un’astrazione apposita, driver e alcuni esempi di applicazioni, da Blinky alle periferiche BLE complete, e molto altro.
Caratteristiche tecniche principali:
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Ambiente di sviluppo integrato ON Semiconductor basato su Eclipse, più supporto per Keil uVision® e IAR Embedded Work Bench®
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Stack di protocollo completo Bluetooth Low Energy
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Connettività di rete a maglie Bluetooth Low Energy per applicazioni Android
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Supporto per firmware OTA (FOTA) per applicazioni Android e iOS
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Kernel FreeRTOS
Bassissimo consumo:
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Il più basso consumo energetico del mercato in modalità Deep Sleep (62,5 nW) e Rx in ricezione (7 mW)
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Miglior punteggio EEMBC® ULPMark™ del settore (1090 ULPMark CP a 3 V; 1260 a 2,1 V)
Funzionalità wireless avanzate multiprotocollo:
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Sensibilità Rx: -94 dBM
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Potenza di trasmissione: da -17 a +6 dBm
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Supporta Bluetooth Low Energy (BLE) e protocolli proprietari/personalizzati a 2,4 GHz
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Supporta il firmware OTA (FOTA)
Intervallo di tensione regolabile (1,1 e 3,3 V):
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Supporta dispositivi con batterie da 1,2 e 1,5 V senza bisogno di convertitore DC/DC esterno
Ultraminiaturizzato:
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Il kit RSL10 è disponibile in un package WLCSP da 5,50 mm2 e in uno QFN da 6 x 6 mm. Per una maggiore miniaturizzazione, il SoC radio è anche disponibile in soluzione System-in-Package (SiP).
Sofisticata architettura dual core:
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Dotato di un processore ARM Cortex-M3 programmabile per velocità di clock fino a 48 MHz e della flessibilità per supportare stack di protocollo proprietari e personalizzati a 2,4 GHz. Un processore di segnali digitali (DSP) integrato consente le applicazioni ad elaborazione intensa di segnale, come i codec audio wireless.
Supporto wireless su chip e software:
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Dotato di un front-end a frequenza radio (RFFE) da 2,4 GHz e di un controllore in banda base certificato Bluetooth 5 che supporta velocità dati di 2 Mbps. L'ampio intervallo di protocolli BLE supportati è fornito nel kit di strumenti di sviluppo RSL10
System-on-chip (SoC) altamente integrato:
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La potente architettura dual core è completata da unità di gestione della potenza ad alta efficienza, oscillatori, memorie Flash e RAM, un controllore DMA, periferiche e interfacce.
Altre caratteristiche tecniche:
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Memoria flash da 384 kb
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Funzione di protezione IP per salvaguardare i contenuti della memoria flash
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Interfacce di sensore analogiche e digitali configurabili (GPIOs, LSADs, I2C, SPI, PCM)
Applicazioni
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Applicazioni nodo edge IoT
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Tecnologia Bluetooth Low Energy
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Dispositivi indossabili
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Raccolta di energia
Prodotti finali:
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Fitness tracker/dispositivi di monitoraggio dell’attività
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Smart watch
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Audioprotesi/auricolari
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Cardiofrequenzimetri
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Dispositivi per il monitoraggio del glucosio nel sangue (BGM)
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Dispositivi per il monitoraggio continuo del glucosio nel sangue (CGM)
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Pulsiossimetro
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Elettrodomestici (condizionatori, ventilatori, ecc.)
-
Smart Lock
-
Applicazioni di illuminazione
-
Applicazioni automotive
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| Compliant | |
| 3A991f. | |
| Active | |
| 8542.31.00.70 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Chip | |
| Bluetooth v5.2 (BLE) | |
| Microprocessor | |
| 2 | |
| 2400 | |
| 2483.5 | |
| ISM | |
| -97 | |
| I2C/JTAG/PCM/SPI/UART | |
| 1.18 | |
| 1.25 | |
| 3.3 | |
| 30u(Typ) | |
| -40 | |
| 85 | |
| Tape and Reel | |
| IoT | |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.28 |
| Package Width | 2.33 |
| Package Length | 2.36 |
| PCB changed | 51 |
| Standard Package Name | CSP |
| Supplier Package | WLCSP |
| 51 | |
| Lead Shape | No Lead |
| EDA / CAD Models |
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White paper: consigli su progettazione e componenti e approfondimenti IA per soluzioni diagnostiche e terapeutiche più veloci e sicure.

