onsemiNCH-RSL10-101WC51-ABG | RSL10 SoCBluetooth
Bluetooth 5, multi-protocol radio System on Chip bringing ultra-low-power Bluetooth® Low Energy to wireless applications.
RSL10: Sistema en un Chip Radio, Bluetooth® 5 Certificado, SDK 3.3
Al brindar el más bajo consumo de energía del sector, el RSL10 permite funcionalidades inalámbricas avanzadas mientras optimiza el tamaño del sistema y la duración de vida de la batería. El Sistema en un Chip radio altamente integrado brinda la flexibilidad de soporte Bluetooth Low Energy y protocolos personalizados de 2.4 GHz. El Sistema en un Chip listo para usar brinda una antena integrada, Sistema en un Chip Radio SL10 , y todos los componentes pasivos dentro de una misma caja simple y miniatura.
El Kit de Desarrollo de Software (SDK) RSL10 permite el desarrollo rápido de aplicaciones Bluetooth Low Energy de consumo ultra bajo, al nivelar de manera adaptada las aplicaciones de abstracción, de control y de muestreo, desde Blinky hasta periféricos BLE.
Características Principales:
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Soporte gratuito para IDE basado en Eclipse de ON Semiconductor para Keil uVision® y IAR Embedded Work Bench®
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Pila de protocolos Bluetooth Low Energy
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Red mallada Bluetooth Low Energy con aplicaciones Android
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FOTA (Firmware Over The Air) con Android y aplicaciones iOS
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FreeRTOS
Consumo Ultra Bajo:
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Consumo más bajo del sector en modo de Ahorro de Energía Profundo (62.5 nW) y Rx en Modo de Pila de Protocolo de Recepción (7 mW)
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Mejores resultados ULPMark™ EEMBC® del sector (1090 ULPMark CP @ 3 V; 1260 @ 2,1 V)
Funcionalidad Inalámbrica Multi-Protocolar Avanzada:
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Sensibilidad Rx: - 94 dBM
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Potencia de Transmisión: -17 à +6 dBm
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Soporta Bluetooth Low Energy y protocolos propietario/personalizado de 2,4 GHz
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Soporta Firmware Over The Air (FOTA)
Suministro Flexible (1,1 y 3,3 V):
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Soporta dispositivos utilizando baterías de 1,2 y 1,5 V sin necesidad de convertidor de CC a CC externo
Ultra-Miniatura:
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RSL10 viene incluido en un WLCSP de 5,50 mm2 WLCSP y un QFN de 6 x 6 mm. Para una miniaturización suplementaria, el Sistema en un Chip radio es disponible en solución completa de Sistema de Carcasa (SiP).
Arquitectura de Doble Núcleo Sofisticada:
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Brinda un procesador Arm Cortex-M3 programable para aceleraciones de reloj de hasta 48 MHz y la flexibilidad de pilas de protocolo propietaria y personalizada de 2.4 GHz. Un Procesador de Señal Digital (DSP) integrado permite aplicaciones intensivas de proceso de señal, tales como codificadores/decodificadores inalámbricos.
Soporte en un Chip y Software:
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Brinda Front-End de frecuencia radio (RFFE) de 2,4 GHz y un controlador Bluetooth 5 certificado que soporta 2 Mbps de datos. Una banda ancha de protocolos Bluetooth Low Energy soportados vienen incluidos en el kit de herramientas de desarrollo RSL10.
Sistema En un Chip Altamente Integrado (SoC):
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La potente arquitectura de doble núcleo viene implementada por unidades de administración de potencia de alto rendimiento, osciladores, memorias flash y RAM, un controlador DMA, y periféricos ye interfaces.
Otras Características Técnicas:
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Memoria flash de 384 kB
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Característica de protección IP para segurizar contenidos flash
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Interfaces de sensor analógico y digital configurables (GPIO, LSAD, I2C, SPI, PCM)
Aplicaciones
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Aplicaciones de Nodo Periférico IoT
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Tecnología Bluetooth Low Energy
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Portátiles
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Recolección de energía
Productos Finales
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Trackers de Fitness/Monitores de Actividad
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Relojes Inteligentes
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Ayudas Auditivas/Productos Audibles
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Monitores de Frecuencia Cardiaca
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Monitores de Glucosa en la Sangre (BGM)
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Monitores de Glucosa en Continuo (CGM)
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Oxímetros de pulso
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Aparatos (por ej., A/C, ventiladores, etc.)
-
Relojes Inteligentes
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Aplicaciones Automotrices
Contenido relacionado:
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Productos relacionados:
| Compliant | |
| 3A991f. | |
| Active | |
| 8542.31.00.70 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Chip | |
| Bluetooth v5.2 (BLE) | |
| Microprocessor | |
| 2 | |
| 2400 | |
| 2483.5 | |
| ISM | |
| -97 | |
| I2C/JTAG/PCM/SPI/UART | |
| 1.18 | |
| 1.25 | |
| 3.3 | |
| 30u(Typ) | |
| -40 | |
| 85 | |
| Tape and Reel | |
| IoT | |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.28 |
| Package Width | 2.33 |
| Package Length | 2.36 |
| PCB changed | 51 |
| Standard Package Name | CSP |
| Supplier Package | WLCSP |
| 51 | |
| Lead Shape | No Lead |
| EDA / CAD Models |
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