| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Nom de famille | ProASIC®3 |
| Technologie de traitement | 130nm |
| Nombre maximal d'E/S d'utilisateur | 157 |
| Nombre de banques E/S | 4 |
| Nombre de couches inter diélectriques | 7 |
| Nombre de registres | 6144 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.5 |
| Barrières de système du dispositif | 250000 |
| Type de mémoire programme | Flash |
| Bits RAM (Kbit) | 36 |
| Nombre total de blocs RAM | 8 |
| Barrière d'appareil logique | 250000 |
| Nombre d'horloges globales | 18 |
| Numéro de dispositif des DLL/PLL | 1 |
| Maximum Supply Current (mA) | 20 |
| JTAG Support | Yes |
| Programmabilité | Yes |
| Support de reprogrammabilité | Yes |
| Protection contre la copie | No |
| Fréquence interne maximale (MHz) | 310 |
| Programmabilité dans le système | Yes |
| Grade de vitesse | 2 |
| Standards de différentiel E/S supporté | LVDS|LVPECL|B-LVDS|M-LVDS |
| E/S Standards à mécanique unique prises en charge | LVTTL|LVCMOS |
| Paires E/S différentielles maximales | 38 |
| Performance E/S maximale | 700Mbps |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 1.425 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 1.575 |
| Tension E/S (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Échelle de température du fournisseur | Commercial |
| Emballage | Tray |
| Nom commercial | ProASIC |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1.2 mm |
| Largeur du paquet | 17 mm |
| Longueur du paquet | 17 mm |
| Carte électronique changée | 256 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | FBGA |
| Décompte de broches | 256 |
| Forme de sonde | Ball |
