Boyd Corporation-374724B00035G Dissipateur thermique Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized

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Boyd Corporation374724B00035GDissipateur thermique

Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized

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EAR99

7616.99.51.90

Automotive

Unknown

PPAP

Unknown

Passive

Aluminum

15.3

Pin Array

BGA|FPGA

Tape

Black Anodized

Adhesive

35

35

18

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