| RoHS (Union Européenne) | Compliant with Exemption |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8536.10.00.40 |
| SVHC | Yes |
| Taux de SVHC dépassant le seuil autorisé | Yes |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Type | Chip |
| Action | Slow Blow |
| Application | Primary Protection on SMD PCB |
| Taille de fusible (mm) | 10.1 X 3 X 3 |
| Courant nominal (A) | 0.25 |
| Tension nominale (V) | 250 |
| Tension nominale CA maximale (V) | 250 |
| Tension nominale CC maximale (V) | 125 |
| Dissipation de puissance maximale (W) | 0.5 |
| Fonte type I2t (A²S) | 0.2 |
| Style de raccordement | Solder Pad |
| Nombre de terminaux | 2 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -55 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Emballage | Bag |
| Profondeur du produit (mm) | 3 |
| Longueur du produit (mm) | 10.1 |
| Hauteur du produit (mm) | 3 |
| Matériau de fusible | Ceramic |
| Installation | Surface Mount |