镀银连接器可承载高达 50.0 A 的电流，具有卓越电可靠性并可大幅降低成本，广泛应用于工业、消费电子、电力供应、医疗和商用车辆领域。
出于强烈的经济，道德和环保考虑，促使电子行业在连接器上使用其他电镀材料来取代黄金 (Au) 。尽管贵金属，如钯 (Pd)、铱 (Ir)、铂 (Pt) 具有良好的耐腐蚀性，但由于可用性和成本原因这些都不实用。银 (Ag) 是一种兼具耐腐蚀性与良好导电及力学性能的贵金属，作为一种可以替代金 (Au) 的成本不太昂贵且切实可行的电镀材料，是广为接受的行业标准。
将锡 (Sn) 作为电镀金属使用会面临摩擦腐蚀问题。消费者使用金 (Au) 作为电镀替代材料，会发现该解决方案成本过高。Molex 的镀银技术不仅解决了金 (Au) 作为电镀材料的有关成本问题，同时还消除了镀锡系统常见的摩擦腐蚀问题。Molex 提供的镀银部件，无论从长期还是短期看，对消费者的应用都提供了最大的投资保护。
功能
- 镀银触点
- 高电流 (50.0 A) 隔离触头
- 极化外壳设计
- 双束（母形）端子设计
- 外壳上要求必备终端定位保证 (TPA) 固定器
应用
商用车辆
- 施工设备
- 农场设备
- 重型设备系统
- 休闲车辆
- 卡车
消费电子
- 冰箱
- 洗衣机和烘干机
工业
- 自动化设备
- 输送带
- 过程控制
医疗
- X 射线
网络
- 路由器和交换机