L'IoT Edge : vers l'entreprise connectée
Avec les milliards d'appareils IoT industriels dont on attend la connexion au Cloud, l'IoT Edge reliera les systèmes d'entreprise et les systèmes industriels sur des marchés tels que l'automatisation des sites de production, l'industrie pétrolière et gazière, les villes intelligentes, la surveillance, la santé, etc.*.
Les solutions IoT Edge rapprocheront les ressources informatiques et l'intelligence artificielle de la source des données, intégrant de nouveaux modèles logiciels et introduisant de nouveaux modèles métier qui inciteront les OEM traditionnels et les fournisseurs de plateformes IoT à élaborer des stratégies grâce auxquelles gagner la course à l'IoT Edge.
Architectures évolutives
Les solutions IoT Edge continueront à évoluer parallèlement à l'augmentation attendue de la demande en capacités de calcul et de stockage, ce qui entraînera l'émergence de nouveaux besoins :
• Agrégation des données et connectivité en temps réel
• Systèmes de processeurs multicœurs capables de prendre en charge les inférences du Deep Learning et des capacités de calculs supérieures
• Stockage local intégré pour la gestion des données sur site
• Nouveau middleware logiciel et nouvelles API afin de prendre en charge les conteneurs pour les microservices
Intelligence Micron accélérée sur l'IoT Edge
Leader des applications industrielles et automobiles, Micron offre la plus large gamme de solutions de mémoire et de stockage visant à prendre en charge les exigences essentielles de l'IoT Edge :
• DRAM/LPDRAM et modules hautes performances pour l'informatique et le Deep Learning en périphérie
• Vaste portefeuille NOR/NAND pour une plus grande polyvalence du stockage de code et de données
• Solutions MCP (MultiChip Package) pour les applications en espace restreint et les modules IoT cellulaires
• Solutions de stockage flash e.MMC, PCIe NVMe SSD et SD/microSD pour le stockage sur site
Besoins de mémoire et de stockage pour l'IoT Edge
Les nouvelles générations d'appareils Edge nécessiteront des DRAM hautes performances pour prendre en charge l'accélération des inférences de Deep Learning, des solutions NAND gérées avec des caractéristiques et des densités permettant de prendre en charge la taille du code et les fonctions OS complexes, ainsi que des capacités de stockage ultra endurantes pour la journalisation des données sur site et les systèmes historiens.
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Tout ce qu'il faut savoir sur l'Edge
Solutions DRAM
• DDR3/DDR4 et LPDDR4 : des solutions éprouvées, le meilleur compromis coût/performances et support technique à long terme
• LPDDR5x : débits de données jusqu'à 8,5 Gb/s ; efficacité énergétique améliorée ; solutions packagées en largeur jusqu'aux bus x64 permettent d'utiliser une interface large bande pour les charges de travail IA/ML
• Diversité des modules DRAM, depuis les SODIMM hautes performances jusqu'aux LRDIMM haute densité
Stockage pour les secteurs industriel et automobile
• SSD Micron 2100AI, 2100AT 3D TLC
• Partitions SLC ; lecteurs TCG (Trusted Computing Group) Opal compatibles avec le chiffrement automatique (SED)
• Densités de 64 Go à 1 To, facteurs forme BGA et M.2 :
2100AI : température de fonctionnement à Tcase -40 °C à 95 °C
2100AT : température de fonctionnement à Tcase -40 °C à 105 °C
Gamme de produits NAND/NOR
• SLC NAND avec FTL adaptatif : CCE intégrée, plage de températures industrielle, protection des données OTP
• Xccela© Flash : x8 (Octal SPI) SDR/DDR JEDEC xSPI compatible aux normes ; flash complet jusqu'à 2 Gb, prise en charge de l'exécution directe du code et stockage de données paramétrique jusqu'à 400 Mo/s en lecture, réduisant le décompte de broches jusqu'à 5 fois par rapport aux dispositifs NOR parallèles
• e.MMC avec gestion NAND interne pour simplifier le développement
• MicroSD 1 To à forte rétention
Afficher les produits NAND et NOR AFFICHER LES PRODUITS MICRO SDCARD
Sécurité et confiance
La technologie• Authenta™ ajoute des fonctions de sécurisation des éléments à des fins de vérification de l'intégrité et de protection de la mémoire
• Les services KMS (Key Management Services) Authenta permettent d'activer et de gérer simplement les identités DICE pour prendre en charge les mises à jour OTA et la gestion des appareils
Paquets multi-puces (MultiChip Packages ou MCP)
• Large gamme de combinaisons de densité MCP NAND, e.MCP
• Faible puissance 1,8 V ; solutions au format compact et faible décompte de billes
• Empilement vertical Die Level ; minimise la BOM pour simplifier la fabrication et autoriser des économies
Commercialisation rapide grâce des solutions mémoire validées
Pour que vous puissiez entamer votre conception plus rapidement, Micron a collaboré avec plus de 70 équipes de conception de semiconducteurs et de fournisseurs de solutions pour valider vos dispositifs à mémoire DRAM NOR, NAND à utiliser avec des plateformes clés.