| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8541.29.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Catégorie | Power MOSFET |
| Configuration | Single Quad Drain |
| Technologie de traitement | 0.18um |
| Mode canal | Enhancement |
| Type de canal | N |
| Nombre d'éléments par puce | 1 |
| Tension drain-source maximale (V) | 20 |
| Tension minimale de source barrière (V) | ±20 |
| Tension seuil de barrière maximale (V) | 2.5 |
| Courant de drain continu maximal (A) | 25 |
| Courant de fuite maximal de source de barrière (nA) | 30000 |
| IDSS maximal (uA) | 10 |
| Résistance maximale de source de drainage (mOhm) | 9.5@10V |
| Charge de barrière type @ Vgs (nC) | 13@10V |
| Charge de barrière type @ 10V (nC) | 13 |
| Capacitance d'entrée type @ Vds (pF) | 620 |
| Dissipation de puissance maximale (mW) | 3500 |
| Temps de descente type (ns) | 20 |
| Temps de montée type (ns) | 73 |
| Délai type de mise à l'arrêt (ns) | 12 |
| Délai type de mise en marche (ns) | 15 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -55 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 150 |
| Emballage | Tape and Reel |
| Tension maximale de source barrière positive (V) | 20 |
| Courant maximal de drainage continu sur PCB @ TC=25°C (A) | 15.1 |
| Dissipation de puissance maximale sur PCB @ TC=25°C (W) | 3.5 |
| Résistance thermique ambiante maximale de la jonction sur PCB (°C/W) | 80 |
| Tension type directe de diode (V) | 0.8 |
| Tension de plateau de barrière type (V) | 2.2 |
| Temps inverse de recouvrement type (ns) | 22 |
| Tension maximale directe de diode (V) | 1.2 |
| Résistance de barrière minimale (Ohm) | 0.2 |
| Résistance de barrière maximale (Ohm) | 1.8 |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.75(Max) |
| Largeur du paquet | 2.05 |
| Longueur du paquet | 2.05 |
| Carte électronique changée | 6 |
| Conditionnement du fournisseur | PowerPAK SC-70 |
| Décompte de broches | 6 |
