Infineon Technologies AGS78HS512TC0BHB010Multi-Chip Package Memory
MCP 64Mx8 Flash + 8Mx8 PSRAM 1.8V Automotive AEC-Q100 24-Pin FBGA Tray
| Compliant | |
| 3A991.b.1.a | |
| Active | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| 512M | |
| 64M | |
| 64Mx8 Flash + 8Mx8 PSRAM | |
| 1.7 | |
| 2 | |
| -40 | |
| 105 | |
| Automotive | |
| Tray | |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1.2(Max) - 0.2(Min) |
| Largeur du paquet | 8 |
| Longueur du paquet | 8 |
| Carte électronique changée | 24 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | FBGA |
| 24 |
| EDA / CAD Models |
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