Infineon Technologies AGS27KL0642DPBHI030Puce DRAM
DRAM Chip DDR SDRAM 64Mbit 8Mx8 3V/3.3V 24-Pin Fortified BGA Tray
| Compliant | |
| 3A991.b.2 | |
| Active | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DDR SDRAM | |
| 64M | |
| 8Mx8 | |
| 8 | |
| 8 | |
| 166 | |
| 35(Min) | |
| 38nm | |
| 2.7 | |
| 3.6 | |
| 30 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| 8 | |
| Tray | |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1(Max) - 0.2(Min) mm |
| Largeur du paquet | 6 mm |
| Longueur du paquet | 8 mm |
| Carte électronique changée | 24 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | Fortified BGA |
| 24 | |
| Forme de sonde | Ball |
| EDA / CAD Models |
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