Infineon Technologies AGS25FS256SAGBHM200Flash
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 1.8V 256M-bit 256M/128M/64M x 1/2-bit/4-bit 8ns 24-Pin BGA Tray Automotive AEC-Q100
| Compliant | |
| 3A991.b.1.a | |
| Active | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| NOR | |
| 256M | |
| Sectored | |
| No | |
| Symmetrical | |
| 32 | |
| 64Kbyte x 512|256Kbyte x 128 | |
| 256byte|512byte | |
| 1/2/4 | |
| 256M/128M/64M | |
| Yes | |
| Synchronous | |
| 8 | |
| 360/Chip | |
| 2/Page | |
| 65nm | |
| Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | |
| 1.7 | |
| 1.8 | |
| 2 | |
| 1.7 to 2 | |
| 100 | |
| 100 | |
| -40 | |
| 125 | |
| Automotive | |
| Yes | |
| Yes | |
| No | |
| 100000 | |
| Tray | |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1.2(Max) - 0.2(Min) mm |
| Largeur du paquet | 6 mm |
| Longueur du paquet | 8 mm |
| Carte électronique changée | 24 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | BGA |
| 24 | |
| Forme de sonde | Ball |
| EDA / CAD Models |
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