Infineon Technologies AGS25FL128SDPBHB213Flash
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 128M-bit 128M/64M/32M x 1/2-bit/4-bit 14.5ns 24-Pin BGA T/R Automotive AEC-Q100
| Compliant | |
| 3A991.b.1.a | |
| Active | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| NOR | |
| 128M | |
| Sectored | |
| Yes | |
| Symmetrical | |
| Bottom|Top | |
| 32 | |
| 256Kbyte x 64 | |
| 256byte|512byte | |
| 1/2/4 | |
| 128M/64M/32M | |
| Yes | |
| Synchronous | |
| 14.5 | |
| 165/Bulk | |
| 0.75/Page | |
| 65nm | |
| Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | |
| 133 | |
| 2.7 | |
| 3|3.3 | |
| 3.6 | |
| 2.7 to 3.6 | |
| 100 | |
| 100 | |
| -40 | |
| 105 | |
| Automotive | |
| Yes | |
| Yes | |
| No | |
| 100000 | |
| Tape and Reel | |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1.2(Max) - 0.2(Min) mm |
| Largeur du paquet | 6 mm |
| Longueur du paquet | 8 mm |
| Carte électronique changée | 24 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | BGA |
| 24 | |
| Forme de sonde | Ball |
| EDA / CAD Models |
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