Micron TechnologyMT29UZ4B8DZZHGPB-107 W.84Multi-Chip Package Memory
MULTI CHIP PACKAGES / NAND BASED MCP
| EA | |
| Installation | Surface Mount |
| Carte électronique changée | 221 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | WFBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |
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