NXP SemiconductorsMC33FS6600M2ESInterfaces spécialisées
Plastic Thermal Enhanced Interface Automotive AEC-Q100
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.39.00.90 | |
| SVHC | Yes |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| System Basis Chip | |
| SPI | |
| 2.7 | |
| 60 | |
| -40 | |
| 125 | |
| Tray | |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.95(Max) |
| Largeur du paquet | 8 |
| Longueur du paquet | 8 |
| Carte électronique changée | 56 |
| Nom de lemballage standard | QFN |
| Conditionnement du fournisseur | HVQFN EP |
| 56 |
| EDA / CAD Models |
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