| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Nom de famille | LatticeECP2M |
| Technologie de traitement | 90nm |
| Nombre maximal d'E/S d'utilisateur | 140 |
| Nombre de banques E/S | 8 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.2 |
| Registres à décalage | Utilize LUT |
| Cellules logiques de l'appareil | 19000 |
| Nombre de multiplicateurs | 24 (18x18) |
| Type de mémoire programme | SRAM |
| Bits RAM (Kbit) | 1217 |
| Nombre total de blocs RAM | 66 |
| Bits maximaux de RAM distribués | 41984 |
| Nombre maximal de canaux SERDES | 4 |
| Unités logiques du dispositif | 19000 |
| Numéro de dispositif des DLL/PLL | 2+6+2 |
| DSP dédié | 6 |
| Programmabilité | No |
| Support de reprogrammabilité | No |
| Protection contre la copie | No |
| Programmabilité dans le système | Yes |
| Grade de vitesse | 6 |
| Accumulations de giga multiplicateurs par seconde | 7.8 |
| Accumulations de méga multiplicateurs par seconde | 7800 |
| Paires E/S différentielles maximales | 70 |
| Performance E/S maximale | 3.125Gbps |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 1.14 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 1.26 |
| Tension E/S (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Échelle de température du fournisseur | Commercial |
| Emballage | Tray |
| Nom commercial | LatticeEC |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1.2 |
| Largeur du paquet | 17 |
| Longueur du paquet | 17 |
| Carte électronique changée | 256 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | FBGA |
| Décompte de broches | 256 |
| Forme de sonde | Ball |
