| Statut de pièce | LTB |
| Catégorie principale | DRAM Module |
| Sous-catégorie | DDR4 SDRAM |
| Densité totale | 8Gbyte |
| Organisation | 1Gx72 |
| Type de module | 260SODIMM |
| Nombre de puces par module | 9 |
| Densité de puce (bit) | 8G |
| Largeur du bus de données (bit) | 72 |
| Fréquence d'horloge maximale (MHz) | 3200 |
| Configuration de puce | 1Gx8 |
| Type de paquet de puce | FBGA |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.2 |
| Courant de fonctionnement maximal (mA) | 1233 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Support ECC | Yes |
| Nombre de rangs | Single |
| Latence CAS | 22 |
| Installation | Socket |
| Hauteur du paquet | 30 |
| Largeur du paquet | 3.7(Max) |
| Longueur du paquet | 69.6 |
| Carte électronique changée | 260 |
| Conditionnement du fournisseur | SODIMM |
| Décompte de broches | 260 |