| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.39.00.90 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Type | I2C |
| Technologie de traitement | CMOS |
| Nombre de canaux par puce | 3 |
| Taux de données maximal | 50Mbps |
| Temps de montée maximal (ns) | 6.5 |
| Temps de descente maximal (ns) | 6.5 |
| Largeur d'impulsion minimale (ns) | 20 |
| Distorsion maximale de largeur d'impulsion (ns) | 7 |
| Délai de décalage maximal en propagation (ns) | 6 |
| Type de sortie | Open Drain |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 5.5 |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 2.25|3 |
| Délai maximal en propagation (tPHL) (ns) | 20 |
| Tension d'isolation minimale (Vrms) | 5000 |
| Délai maximal en propagation (tPLH) (ns) | 20 |
| Tension d'isolation maximale en fonctionnement | 2121VDC/1500VRMS |
| Courant d'entrainement de sortie maximal (mA) | 15 |
| Dissipation de puissance maximale (mW) | 210 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Emballage | Tape and Reel |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 2.5|3.3 |
| Canaux aller/retour | 2/1 |
| Rejet du mode commun minimal (kV/us) | 50 |
| Tension de protection ESD maximale (kV) | ±1.5@CDM/±8@HBM |
| Type de raccordement | Capacitive Coupling |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 2.35(Max) |
| Largeur du paquet | 7.5 |
| Longueur du paquet | 10.3 |
| Carte électronique changée | 16 |
| Nom de lemballage standard | SO |
| Conditionnement du fournisseur | SOIC |
| Décompte de broches | 16 |
