| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | 3A991d. |
| Statut de pièce | NRND |
| Code HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Nom de famille | Arria® II GX |
| Technologie de traitement | 40nm |
| Nombre maximal d'E/S d'utilisateur | 364 |
| Nombre de banques E/S | 6 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 0.9 |
| Cellules logiques de l'appareil | 42959 |
| Nombre de multiplicateurs | 232 (18x18) |
| Type de mémoire programme | SRAM |
| Bits RAM (Kbit) | 3435 |
| Nombre total de blocs RAM | 319 |
| MAC Ethernet | 1 |
| Nombre maximal de canaux SERDES | 28 |
| Unités logiques du dispositif | 42959 |
| Numéro de dispositif des DLL/PLL | 4 |
| Blocs émetteurs-récepteurs | 8 |
| Vitesse d'émetteurs-récepteurs (Gbps) | 6.375 |
| DSP dédié | 29 |
| Blocs PCI | 1 |
| Support de reprogrammabilité | Yes |
| Fréquence interne maximale (MHz) | 400 |
| Programmabilité dans le système | Yes |
| Grade de vitesse | 6 |
| Standards de différentiel E/S supporté | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12 |
| E/S Standards à mécanique unique prises en charge | LVTTL|LVCMOS |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 0.87 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 0.93 |
| Tension E/S (V) | 1.2|1.8|2.5|3|3.3|1.5 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Échelle de température du fournisseur | Commercial |
| Emballage | Tray |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 2 |
| Largeur du paquet | 29 |
| Longueur du paquet | 29 |
| Carte électronique changée | 780 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | FC-FBGA |
| Décompte de broches | 780 |
| Forme de sonde | Ball |