| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | COMPONENTS |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Nom de famille | MAX 10 |
| Technologie de traitement | 55nm |
| Nombre maximal d'E/S d'utilisateur | 112 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.2 |
| Registres à décalage | Utilize Memory |
| Cellules logiques de l'appareil | 2000 |
| Nombre de multiplicateurs | 16 (18x18) |
| Type de mémoire programme | SRAM |
| Bits RAM (Kbit) | 108 |
| Unités logiques du dispositif | 2000 |
| Nombre d'horloges globales | 20 |
| Numéro de dispositif des DLL/PLL | 2 |
| Programmabilité | Yes |
| Support de reprogrammabilité | Yes |
| Protection contre la copie | No |
| Programmabilité dans le système | Yes |
| Grade de vitesse | 7 |
| Standards de différentiel E/S supporté | LVDS|SSTL|HSUL |
| Interface de mémoire externe | DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 1.15 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 1.25 |
| Tension E/S (V) | 1.2|1.35|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 100 |
| Échelle de température du fournisseur | Industrial |
| Emballage | Tray |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.68 |
| Largeur du paquet | 8 |
| Longueur du paquet | 8 |
| Carte électronique changée | 153 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | MBGA |
| Décompte de broches | 153 |
| Forme de sonde | Ball |
