SpeedVal™套件模块化评估平台是业界最多功能的硅碳化物评估平台，是Wolfspeed的SpeedVal™套件模块化评估平台，它通过一套灵活的构建模块，加速了从硅向硅碳化物（SiC）的过渡，在电路中评估系统性能。快速评估和优化Wolfspeed硅碳化物MOSFET与行业领先合作伙伴提供的门极驱动器选项范围的高速动态开关性能。进行高功率热测试以评估在实际工作点的运行。系统中每个模块的准确模块化SPICE模型使工程师能够将测试数据与仿真进行比较，并建立自己的系统模型。SpeedVal™套件包括主板、电源子卡、门极驱动器卡、可选控制卡和其他可选配件。
灵活性与妥协
SpeedVal套件的独特卡片边缘连接使用户能够在几秒钟内更换硅碳化物器件，同时保持与直流母线的低感应连接，这意味着原本需要几周的测试可以在几分钟内完成。多功能电源子卡提供一系列封装，从表面贴装的TOLL器件到TO-247封装。
放心设计
SpeedVal套件支持一系列电压、封装类型和功率拓扑，以支持多种应用，并使得在真实工作条件下测试硅碳化物器件、门极驱动器和控制器成为可能。该系统使用户能够：
- 测量开关损耗（Eon、Eoff、Qrr）
- 从一系列门极驱动器选项中选择以满足您的需求
- 调整Rg以优化开关行为
- 评估650至1200V硅碳化物器件
- 使用半桥主板作为降压或升压转换器运行，或使用三相主板作为逆变器运行
- 执行高功率热测试以评估真实世界情况
即将推出 - SpeedVal Kit™三相模块化评估平台
采用与半桥SpeedVal Kit相同的构建模块设计，以支持单相或三相工业电机驱动系统的开发。加入等待列表，以便在三相主板即将发布时收到通知。
探索选项
在下面了解系统的每个单独组件，并查看每个组件的可用选项。可以单独购买组件，也可以使用SpeedVal Kit配置器来构建您的完整测试系统。
SpeedVal™套件模块化评估主板
主板是平台的中枢，用于插入电源、门极驱动器和控制器子卡。它们包含直流链接电容器、感应电路以及系统的功率和信号连接。半桥主板非常适合进行开关损耗测量，并作为降压或升压转换器连续运行。三相主板使得进行功率测试的附加拓扑结构变得可能，比如电机驱动，并且保留了与半桥板相同的开关损耗测试和降压或升压测试的能力。
SpeedVal™套件模块化评估平台电源子卡
SpeedVal套件模块化评估平台采用半桥配置排列的电源子卡。独特的卡边接口提供低感应，并极大简化了更换元件的过程，从而实现了高质量的测量和快速比较不同器件。电源子卡经过优化，可进行准确的高带宽电流和电压测量。板载电流电阻可针对高精度动态开关测试进行优化，或者与评估板一起进行高功率热测试。用于VGS和IDS的同轴MMCX连接器和用于VDS的BNC连接器提供无噪声的测量，以提高准确性并简化门极驱动器的优化。电源子卡包括一个预装散热片，与主板上的风扇对齐，以实现高功率测试。
SpeedVal™套件模块化评估平台门极驱动器卡
Wolfspeed与几家行业领先的门极驱动器合作伙伴合作，为您提供了与SpeedVal™套件平台兼容的广泛门极驱动器卡组合。这些卡允许用户使用他们选择的门极驱动器和功能集来测试Wolfspeed硅碳化物器件。所有门极驱动器卡均具有两个隔离的门极驱动输出和相关的门极电源，用于驱动Wolfspeed硅碳化物MOSFET。这些卡已经过兼容性测试，并由Wolfspeed和我们的合作伙伴共同支持。这些卡提供一系列功能和电流驱动水平，因此您可以选择最适合您评估板的那一款。在评估阶段选择要在自己的设计中使用的门极驱动器意味着在进入开发阶段时不会有任何意外。SpeedVal™套件门极驱动器卡与离散的SpeedVal™套件平台以及Wolfspeed WolfPACK评估板兼容。
SpeedVal™套件模块化评估平台控制卡
简化您的评估体验
SpeedVal套件评估平台提供行业领先合作伙伴提供的可选控制卡。预先测试的固件可以下载到这些板上，并且基于计算机的图形用户界面（GUI）简化了测试。GUI可用于选择SpeedVal套件评估板的操作模式，并配置每种模式的相关控制设置，以及监视板上的电流和电压反馈。控制卡提供MOSFET的PWM信号，并监视母线、相位和外部电压以及相位电流和母线电流。控制卡消除了需要从函数发生器提供PWM信号的必要性。此外，用户可以修改或编写自己的控制代码，提供了一种在开发自己的硬件之前开始固件开发的方式。这一步提高了新设计的首次成功率，并加快了上市时间。
模块布局图：
