ADGM1121 具有集成驱动器芯片，会产生高电压，从而以静电方式驱动可以由并行接口和串行外设接口 (SPI) 控制的开关。所有开关都是独立可控的。
该套件采用 24 引脚、5 mm × 4 mm × 1 mm 岸面栅格阵列 (LGA) 封装。为确保 ADGM1121 以最佳方式工作，请参见数据手册中的“关键运行要求”部分。
ADGM1121 的导通电阻 (RON) 性能受零件间差异、通道间差异、周期驱动、导通后建立时间、偏置电压和温度变化的影响。
关键特性和优势
- 频率范围为直流至 18 GHz
- 高达 64 Gbps 的高比特率能力
- 低插入损耗
- 8 GHz 时为 0.5 dB（典型值）
- 16 GHz 时为 1.0 dB（典型值）
- 高输入 IIP3：73 dBm（典型值）
- 高 RF 功率处理能力：33 dBm（最大值）
- 导通电阻：1.9 Ω（典型值）
- 高直流电流处理能力：200 mA
- 高开关周期数：1 亿次循环（最少值）
- 快速开关时间：200 μs TON（典型值）
- 集成 3.3 V 驱动器，可通过并行接口和 SPI 进行简单控制
- 紧凑型集成无源元件，包括去耦和分流电阻器
- 小 5 mm × 4 mm × 1 mm，24 引脚塑料封装
- 温度范围：−40°C 至 +85°C
应用
- ATE 负载和探针板
- 具有高速环回测试功能的直流
- 高速 SerDes、PICe Gen4/5、USB4、PAM4
- 继电器替代方案
- 可重新配置滤波器/衰减器
- 军用和微波无线电
- 蜂窝基础设施：5G mm 波
评估板
ADGM1121 可使用 EVAL-ADGM1121 进行评估。
框图和表格
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