通信 & データセンター: 簡潔な概要
データセンター06 2月 2024
毎日移動するデータの量は驚異的とも言えます。AIや5G技術の採用率が急増している中、大量のデータを効率的に処理し転送する能力は、数多くの技術革新を伴うことになります。KEMETによるこの記事では、通信およびデータインフラストラクチャを構成するサブシステムの概要をご紹介します。
AI技術への推進が続く中で、データセンターへの依存もますます拡大しています。大規模なデータセンターは小さな町と同程度の電力を消費し、稼働するために多くの異なるシステムが必要です。特に5Gネットワークに着目し、通信を構成するサブシステムについて詳しく見ていきましょう。
通信システムは以下のコンポーネントで構成されています：
- モバイルデバイス – これらは、個人が現在ネットワークに接続するために使用しているすべてのデバイスです。
- セルサイト – これらは、通信ネットワーク全体でブースターとして使用されるセルタワーおよび基地局です。アンテナ、無線ユニット、基帯処理ユニットで構成されています。
- バックホール – これは各セルサイトとネットワークを結ぶ物理的な接続です。これについては以下でさらに詳しく説明します。
- データセンター（コアネットワーク） – この施設は、スイッチ、ルーティング、認証を含むネットワーク機能を処理し、情報のデータベースを含む場合があります。
- 外部ネットワーク – これらは、データセンターがウェブコンテンツ用の追加情報にアクセスするために使用する追加のデータソースおよびサービスです。
バックホールシステムは、ネットワーク全体で接続を確立するために以下を使用します：
- 光ファイバー – 高容量で低遅延の回線ですが、物理的に設置する必要があります。
- マイクロ波リンク – マイクロ波周波数を使用した無線通信。通常、短距離で使用されます。
- 衛星リンク – より遠隔地では、衛星リンクを使用して広域システムに接続することができます。
- Ethernet および IP/MPLS ネットワーク – イーサネットケーブルを使用して接続する有線ネットワーク。
YAGEO Groupでは、これらのシステムをサポートする幅広い製品を提供しています。特に、データセンターやサーバー運用の設計時には、これらのシステム内部のコンデンサ用途に固体ポリマーV-ChipおよびCrown Radial SMDが使用されます。
ソリッドポリマVチップ
- 乾燥する電解液がありません
- 時間経過および高周波数での安定した静電容量
- 低く安定したESRが長期間持続
- 高いリップル電流対応能力
- 長寿命
- 非常に優れた低温性能
- 複数の専門シリーズ：低漏れ、高リプル電流、長寿命
- 市場に対する短いリードタイム
クラウンラジアルSMD
- AEC-Q200適合
- 25V – 63V
- 20g振動
- 高温: 125°C, 150°C, 165°C シリーズ
- リップル電流: 最大 28A RMS
- 高エネルギー密度
- SMDオプション：最大2回のリフロー対応; 内蔵ヒートシンク; 「本体によるクランプ」なしで20gの振動対応
- ハイブリッドポリマーシリーズ: 2024年にSMDオプション登場
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