Micron TechnologyMT29UZ4B8DZZHGPB-107 WES.84ZMulti-Chip Package Memory
4Gb NAND Flash and 8Gb Mobile LPDDR3 MCP
| Compliant | |
| Obsolete | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mounting | Surface Mount |
| PCB changed | 221 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | WFBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |
Sistemi di droni più intelligenti: dal progetto al decollo
Scarica la guida e dotati di tutti gli strumenti e strategie intelligenti per progettare i sistemi di droni del futuro: agili, efficienti e modulari.