NXP SemiconductorsMC34709VKSoluzioni PMIC
Application Processors 3V to 4.5V 130-Pin MAP-BGA Tray
| Compliant | |
| EAR99 | |
| LTB | |
| COMPONENTS | |
| SVHC | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Application Processors | |
| 4000(Typ) | |
| 3 to 4.5 | |
| 3 | |
| 4.5 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Tray | |
| 150 | |
| -65 | |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.98(Max) |
| Package Width | 8 |
| Package Length | 8 |
| PCB changed | 130 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | MAP-BGA |
| 130 | |
| Lead Shape | Ball |
| EDA / CAD Models |
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