| Not Compliant | |
| EAR99 | |
| Obsolete | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| High Speed | |
| Inverting|Non-Inverting | |
| 1 | |
| 1 | |
| 70 | |
| 80 | |
| 30 | |
| CMOS | |
| 4.7 | |
| 18 | |
| 35 | |
| 4.1 | |
| 4.4 | |
| 6 | |
| -55 | |
| 125 | |
| Thermal Shutdown Protection|Undervoltage Lockout | |
| Tube | |
| Mounting | Through Hole |
| Package Height | 5.08(Max) - 0.51(Min) |
| Package Width | 7.11(Max) |
| Package Length | 10.16(Max) |
| PCB changed | 8 |
| Standard Package Name | DIP |
| Supplier Package | CDIP |
| 8 | |
| Lead Shape | Through Hole |
| EDA / CAD Models |
Sistemi di droni più intelligenti: dal progetto al decollo
Scarica la guida e dotati di tutti gli strumenti e strategie intelligenti per progettare i sistemi di droni del futuro: agili, efficienti e modulari.