Amphenol Communications Solutions54122-111701800LFPiastre connettori e prese PCB
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded stacking vertical header, through hole, double Row, 70 position, 2.54mm (0.100in) pitch
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Board Stacker | |
| HDR | |
| 70 | |
| 2 | |
| Solder | |
| 2.54 | |
| Straight | |
| 2.54 | |
| 3/Contact | |
| 110VAC | |
| 5000 | |
| -65 | |
| 125 | |
| 100 | |
| Box | |
| 88.9 | |
| 4.83 | |
| 28.07 | |
| BergStik® | |
| Contact Plating Thickness | (0.76/1.27)um |
| 3.05 | |
| Through Hole |
| EDA / CAD Models |
Sistemi di droni più intelligenti: dal progetto al decollo
Scarica la guida e dotati di tutti gli strumenti e strategie intelligenti per progettare i sistemi di droni del futuro: agili, efficienti e modulari.