TE Connectivity22759/16-18-9Memoria con pacchetto multi-chip
Wire, ETFE-Insulated, Tin-Coated Copper, Medium Weight
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8544.49.30.80 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| EDA / CAD Models |
Progetta dispositivi medici guidati dall'IA
White paper: consigli su progettazione e componenti e approfondimenti IA per soluzioni diagnostiche e terapeutiche più veloci e sicure.