Lapp Group0047001Memoria con pacchetto multi-chip
Hook-up Wire 24AWG 100m 1.9mm Tinned Copper 500V OLFLEX® Coil/Drum
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Hook-up Wire | |
| 24 | |
| 100 | |
| Tinned Copper | |
| 1.9 | |
| 500V | |
| -50 | |
| 180 | |
| Coil|Drum | |
| OLFLEX® | |
| Black |
| EDA / CAD Models |
Progetta dispositivi medici guidati dall'IA
White paper: consigli su progettazione e componenti e approfondimenti IA per soluzioni diagnostiche e terapeutiche più veloci e sicure.