| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | 3A991.b.1.a |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Type de cellule | SLC NAND |
| Densité (bit) | 4G |
| Type de minutage | Synchronous |
| Type d'interface | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Échelle de température du fournisseur | Industrial |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.73 |
| Largeur du paquet | 8 |
| Longueur du paquet | 6 |
| Carte électronique changée | 8 |
| Nom de lemballage standard | SON |
| Conditionnement du fournisseur | WSON EP |
| Décompte de broches | 8 |
