| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | 3A991b.1.a. |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Type de cellule | Managed NAND |
| Densité (bit) | 256G |
| Architecture | Sectored |
| Bloc d'amorce | Yes |
| Nombre de bits par mot (bit) | 1/4/8 |
| Nombre de mots | 256G/64G/32G |
| Programmabilité | Yes |
| Type de minutage | Synchronous |
| Type d'interface | Serial e-MMC |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 2.7 |
| Maximum Operating Frequency (MHz) | 200 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 3.3 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 3.6 |
| Courant de fonctionnement maximal (mA) | 37(Typ) |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Échelle de température du fournisseur | Automotive |
| Commande compatible | Yes |
| Support ECC | Yes |
| Emballage | Tape and Reel|Tray |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.99 |
| Largeur du paquet | 11.5 |
| Longueur du paquet | 13 |
| Carte électronique changée | 153 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | LFBGA |
| Décompte de broches | 153 |
