SamtecHDTF-4-08-S-RA-LC-100Face arrière de raccordement
Conn High Density Backplane RCP 64 POS 1.8mm Press Fit RA Thru-Hole XCede® Tray
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| High Density Backplane | |
| RCP | |
| 64 | |
| Press Fit | |
| 1.8 | |
| Right Angle | |
| 16 | |
| (10/1.5)/Contact | |
| 68VDC|48VAC | |
| 1000 | |
| 10 | |
| -40 | |
| 105 | |
| 250 | |
| Tray | |
| 14.4 | |
| 29.4 | |
| 16.4 | |
| XCede® | |
| 1.5 | |
| Through Hole |
| EDA / CAD Models |
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