行业首创DFN3820A封装的整流器和TVS二极管

紧凑型整流器24 5月 2024

一组工程师在一个高科技实验室中检查一款未来派汽车原型。场景中配备了先进的计算机屏幕和工业照明，突出创新与科技感。

是否正在为高级逆变器、转换器或汽车系统开发电路？面对客户对更小型化产品的日益增长需求，在设计过程中考虑元件的尺寸至关重要。Vishay Intertechnology 推出的新型 DFN3820A 尺寸整流器和二极管因其极低的高度和紧凑的尺寸，使这一过程变得更加轻松。本文将探讨这一新系列产品及其如何帮助您打造更小巧的解决方案。

标准整流器

业界首创的 2 A 至 4 A、最高可达 600 V 的标准整流器，采用超薄型 DFN3820A 封装。

强大的DFN设计提供高电流密度和高效率能力，具有小巧且超低外形的解决方案。

主要产品特点

业界首创的Power DFN3820A低矮封装带可润湿侧边 - 尺寸仅为3.8 mm x 2.0 mm，典型高度为0.88 mm
高电流2A至4A高效率标准整流器
与SMP（DO-220AA）封装相比，在热平衡条件下，DFN3820A的性能提高了两倍以上
氧化物平面芯片结设计
反向电压高达600 V，典型的反向泄漏电流小于0.1 μA，工作温度范围宽广，从-55 °C到+175 °C

Vishay Intertechnology推出了三个新的汽车级表面贴装标准整流器系列，它们是行业内首批采用湿润侧翼的Power DFN系列DFN3820A封装的器件。通过提供节省空间和高效解决方案，这些2 A的SE20Nx、3 A的SE30Nx和4 A的SE40Nx产品分别提供200 V、400 V和600 V的反向电压选项。

Vishay全新Power DFN系列的首款封装DFN3820A，其紧凑的占板面积和低外形设计使得SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx能够更高效地利用PCB空间。

这些设备优化的铜质量设计和先进的芯片布局技术，提供了卓越的散热性能，从而支持在更高电流额定值下运行。
与具有相同占位面积的SMP（DO-220AA）封装器件相比，SE20Nx、SE30Nx 和 SE40Nx 的外形高度降低了12%，额定电流提高了一倍。
这些整流器提供与传统 SMB (DO-214AA) 和 SMC (DO-214AB) 封装的较大器件以及 eSMP® 系列 SlimSMA (DO-221AC)、SlimSMAW (DO-221AD)、SMPA (DO-221BC) 和 SMPC (TO-2778) 相等或更高的电流额定值。

TMBS® 整流器

60 V、100 V 和 150 V TMBS® 整流器提供更好的热性能和效率。

主要产品特点

行业首创的肖特基整流器采用超薄型（0.88 mm）DFN3820A 封装，带可润湿侧翼，在 3.8 mm x 2.0 mm 的尺寸中提供卓越的功率密度。
可润湿侧面允许进行自动光学检测（AOI），无需进行 X 射线检测。
高达7 A的高电流额定值是相同尺寸其他解决方案功率密度的两倍。

额外福利

当前电流密度比传统的SMA（DO-214AC）高50%，比SMF（DO-219AB）高12%。
在PCB上更高效地利用空间：与传统的SMB（DO-214AA）相比减少了85%，与eSMP®系列 - SlimSMAW（DO-221AD）相比减少了42%，并且相比SMP（DO-220AA），具有更高的电流额定值（翻倍）。
优化的内部结构设计提供了卓越的热性能，与在相同占位面积的SMP（DO-220AA）封装相比，支持更高的工作电流，并超越传统的SMA（DO-214AC）和SMB（DO-214AA）封装的肖特基整流器性能。

具有可润湿侧边的DFN3820A封装FRED Pt®超快速整流器

1 A 至 5 A，200 V FRED Pt® 整流器具备节省空间、改进的热性能和效率。

Vishay Intertechnology 推出了四种新的 200 V FRED Pt® 超快恢复整流器系列，采用低外形的 DFN3820A 封装并配有可润湿侧翼。这些产品为商业、工业和汽车应用提供了节省空间且高效率的解决方案，包括 1 A 的 VS-1EAH02xM3、2 A 的 VS-2EAH02xM3、3 A 的 VS-3EAH02xM3，以及 5 A 的 VS-5EAH02xM3，每种型号均提供符合汽车级 AEC-Q101 标准的版本。

在Vishay全新Power DFN系列中的首个封装——DFN3820A，其紧凑的尺寸和低外形使得VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3能够更高效地利用PCB空间。
与具有相同占位面积的SMP (DO-220AA) 封装器件相比，VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3 和 VS-5EAH02xM3 的高度降低了12%，且电流额定值超过两倍。
这些设备的优化铜质量设计和先进的芯片布局技术提供了卓越的热性能，使其能够在更高的电流额定值下运行。
这些整流器提供与传统的SMB（DO-214AA）和SMC（DO-214AB）封装以及eSMP®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）和SMPC（TO-2778A）封装的更大器件相当或更高的电流额定值。