통신 및 데이터센터: 간략한 분석
데이터 센터06 2월 2024
매일 이동하는 데이터의 양은 실로 엄청납니다. AI와 5G 기술의 채택률이 급증하면서, 막대한 양의 데이터를 효율적으로 처리하고 전송하는 능력은 수많은 기술 혁신을 수반하게 될 것입니다. KEMET의 이 기사에서는 통신 및 데이터 인프라를 구성하는 하위 시스템에 대한 개요를 제공합니다.
AI 기술에 대한 수요가 계속 증가함에 따라, 데이터 센터에 대한 의존 역시 지속적으로 증가하고 있습니다. 대규모 데이터 센터는 소규모 마을만큼 많은 전력을 소비하며 운영을 위해 다양한 시스템이 필요합니다. 특히 5G 네트워크를 살펴보면서 통신을 구성하는 하위 시스템에 대해 자세히 알아보겠습니다.
통신 시스템은 다음 구성 요소들로 구성됩니다:
- 모바일 기기 – 이것들은 개인이 현재 네트워크에 연결하기 위해 사용하는 모든 기기입니다.
- 셀 사이트 – 셀 타워 및 기지국은 통신 네트워크를 증폭하는 부스터로 사용됩니다. 안테나, 라디오 유닛, 그리고 베이스밴드 처리 유닛으로 구성됩니다.
- 백홀 – 이는 각 셀 사이트와 네트워크 간의 물리적 연결을 의미합니다. 이에 대한 더 자세한 설명은 아래에 나와 있습니다.
- 데이터 센터 (코어 네트워크) – 이 시설은 네트워크 기능을 처리하며, 스위치, 라우팅, 인증으로 구성되고 정보 데이터베이스를 포함할 수 있습니다.
- 외부 네트워크 – 이는 데이터 센터에서 웹 콘텐츠에 대한 추가 정보를 접근하기 위해 사용하는 추가 데이터 소스 및 서비스입니다.
백홀 시스템은 네트워크 전반에 걸쳐 연결을 구성하기 위해 다음을 사용합니다:
- 광섬유 – 높은 용량과 낮은 지연 시간을 제공하지만 물리적으로 설치해야 합니다.
- 마이크로파 링크 – 마이크로파 주파수를 사용하는 무선 통신. 일반적으로 더 짧은 거리에서 사용됩니다.
- 위성 연결 – 더 외진 지역에서는 위성 연결이 더 큰 시스템에 접속할 수 있습니다.
- 이더넷 및 IP/MPLS 네트워크 – 이더넷 케이블을 사용하여 연결을 형성하는 유선 네트워크입니다.
YAGEO Group에서는 이러한 시스템을 지원하는 다양한 제품을 제공합니다. 특히 데이터센터 및 서버 운영을 설계할 때, 고체 폴리머 V-Chip 및 Crown Radial SMD는 이러한 시스템 내부의 커패시터 응용 분야에 사용됩니다.
솔리드 폴리머 V-칩
- 건조할 전해질이 없음
- 시간 경과 및 고주파에서 안정적인 정전 용량
- 시간이 지나도 낮고 안정적인 ESR
- 높은 리플 전류 처리 능력
- 긴 수명
- 매우 우수한 저온 성능
- 여러 가지 전문 시리즈: 낮은 누설 전류, 높은 리플 전류, 긴 수명
- 시장 대비 짧은 리드 타임
Crown Radial SMD
- AEC-Q200 인증
- 25V – 63V
- 20g vibration
- 고온: 125°C, 150°C, 165°C 시리즈
- 리플 전류: 최대 28A RMS
- 고에너지 밀도
- SMD Option: up to 2x reflow; built-in heat-sink; 20g vibration without “clamping by the body”
- 하이브리드 폴리머 시리즈: SMD 옵션 2024년에 출시 예정
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