EdgeTech+ 2026出展のお知らせ
会場では、半導体・電子部品の供給だけでなく、設計支援、製品開発、調達、サプライチェーンまでを含む幅広いソリューションをご紹介します。
Arrowの技術スペシャリストやパートナー企業との対話を通じて、最新技術や実用的なソリューションをご覧いただけます。また、お客様のアイデアを設計構想から量産までどのように形にしていくのかを、具体的な事例とともにご紹介します。
製品開発を支援するeInfochips、部品管理と調達分析を支援するSiliconExpert、AIやクラウド活用を支援するConverge、そして Global Engineering Services (GES). の設計支援サービスなど、各分野の専門知識を結集し、お客様の製品開発の加速とリスク低減を支援します。
リスクの低減と製品開発の加速を実現し、イノベーションのあらゆる段階でお客様を支援します。
エッジイノベーションを支える技術パートナー
NXPは安価で拡張性に優れたMCU/MPU搭載の開発ボード「FRDMボード」を紹介。また特設サイト「FRDMボードの部屋」では、開発環境の構築からドキュメント入手、技術ブログまでワンストップで提供。充実のリソースで、開発をサポートします。
電子機器の安全・安定動作を支える、eFuse IC、Thermoflagger™、デジタルアイソレーターによる電源保護・過熱監視・絶縁通信ソリューションをご紹介します。
Longsysのストレージ製品の中から、エッジAI、産業オートメーション、車載システムなど、多様な用途に対応する主要製品を取り上げ、その特長と優位性をご紹介します。
YAGEO Groupは、受動部品・センサー・保護部品を展開する電子部品メーカーです。電源回路を中心に、システム設計の最適化に貢献するソリューションをご提案します。
コネクタ、オーディオ、熱管理、モーション、リレー、センサー、スイッチなど、幅広いソリューションをご紹介します。
Bournsは、回路保護・パワー制御・動作制御向けの幅広い電子部品を展開しています。
今回はBMS用トランス、BMS信号用プラナートランス、シャント抵抗などを中心にご紹介します。
部品供給のその先へ: 設計・開発を支えるArrowの総合力
Arrowは、部品供給だけでなく、設計支援、製品開発、部品管理、クラウド活用まで幅広いサービスを提供しています。企画から量産、運用まで、お客様のものづくりをトータルで支援します。
組込みソフトウェア・ハードウェア設計をはじめ、AI、エッジコンピューティング、クラウド、デジタルトランスフォーメーション領域までをカバーする包括的な製品エンジニアリングサービスを提供します。
データ活用、AI、クラウド、サイバーセキュリティ、デジタルインフラソリューションにより、企業のイノベーション創出と迅速な展開を支援します。
データ、AI、クラウド、サイバーセキュリティ、デジタルインフラソリューションが、組織のイノベーションと展開を加速させるのに役立ちます。
(エンジニアリングソリューションセンター): 技術設計支援、ソリューションアーキテクチャの提案、豊富なエンジニアリング知見を活かし、製品開発のスピード向上と課題解決をサポートします。
Arrowオリジナルギフトと技術資料をプレゼント！
Arrowブースでフォームにご回答いただいた方へ、Arrowオリジナルギフトと最新の「Safety & Security」の最新ホワイトペーパーを進呈いたします。
スマートで安全な未来を支える最新テクノロジーをご紹介します。
- 入退室管理システム
- 環境モニタリング
- インテリジェントセキュリティシステム
- コネクテッドインフラ管理
- 省エネルギー運用
Design. Build. Source. Scale.
Arrowグループのエンジニアリング領域における知見をもとに、開発やイノベーションを支える技術や実践的なアイデアをご紹介します。ぜひご参加ください。
セミナー開催概要
タイトル: シリコンからインテリジェント製品へ：次世代AIシステムを実現するエンジニアリング
※日本語同時通訳あり
| 講演者: | Uday Mohandas, Vice President - APAC Head, eInfochips, an Arrow Company |
| 日付: | 11月19日（木） |
| 時間: | 14:05～14:50 |
| 会場: | 基調講演会場（RoomA） |
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