アプリケーションプロセッサとSOCs

MIMX8MD6CVAHZAB

SOC i.MX 8M ARM Cortex A53/ARM Cortex M4 621-Pin FBGA Tray

NXP Semiconductors

製品技術仕様

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  5A992c.

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.31.00.70

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Familienname

  i.MX 8M

• Bausteinkern

  ARM Cortex M4|ARM Cortex A53

• Max. Taktfrequenz (MHz)

  1300

• Programmspeicherart

  ROM

• Datenbusbreite (bit)

  32

• Programmspeicherkapazität

  128KB

• RAM-Größe

  160KB

• Typ

  Applications Processor

• Verarbeitungseinheit

  Microcontroller

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  105

• Schnittstellenart

  Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

• SPI

  3

• I2C

  4

• I2S

  0

• UART

  4

• Datenpufferspeichergröße

  32KB|16KB

• USB

  2

• Anweisungspufferspeichergröße

  16KB|32KB

• USART

  0

• CAN

  0

• PCI

  2

• Ethernet

  1

• Programmierbarkeit

  Yes

• Core-Architektur

  ARM

• Verpackung

  Tray

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.73

• Verpackungsbreite

  17

• Verpackungslänge

  17

• Leiterplatte geändert

  621

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  FBGA

• Stiftanzahl

  621