セラミック積層コンデンサ

CL32B103KGFNNNE

Cap Ceramic 0.01uF 500V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R

Samsung Electro-Mechanics

製品技術仕様

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Valeur de capacitance

  0.01uF

• Tolérance

  10%

• Tension

  500VDC

• Diélectrique

  X7R

• Technologie

  Standard

• Application pour micro-onde

  No

• Construction

  Flat

• Installation

  Surface Mount

• Style de raccordement

  Pad

• Nombre de terminaux

  2

• Style de boîtier

  Ceramic Chip

• Facteur de dissipation maximal (%)

  2.5

• Taille (mm)

  3.2 X 2.5 X 1.25

• Paquet/Caisse

  1210

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -55

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  125

• Emballage

  Tape and Reel

• Longueur du produit (mm)

  3.2

• Profondeur du produit (mm)

  2.5

• Hauteur du produit (mm)

  1.25

• Family/Series

  CL

• ROHS Version

  2011/65/EU, 2015/863

• MSL

  1