セラミック積層コンデンサ

CL21A226MQQNNNG

Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R

Samsung Electro-Mechanics

製品技術仕様

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Kapazitätswert

  22uF

• Toleranz

  20%

• Spannung

  6.3VDC

• Dielektrisch

  X5R

• Technologie

  Standard

• Mikrowellenanwendung

  Yes

• Spezielle Funktionen

  Highly Reliable Performance|Highly Reliable Tolerance and High Speed Automatic Chip Placement on PCBs|Wide Capacitance Range

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Max. Verlustfaktor (%)

  10

• Größe (mm)

  2 X 1.25 X 1.25

• Paket/Gehäuse

  0805

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  2

• Produkttiefe (mm)

  1.25

• Produkthöhe (mm)

  1.25

• Produktgewicht (g)

  0.016408

• Längentoleranz (mm)

  ±0.15

• Tiefentoleranz (mm)

  ±0.15

• Höhentoleranz (mm)

  ±0.15