セラミック積層コンデンサ

CGA6M1X8L1H335K200AC

Cap Ceramic 3.3uF 50V X8L 10% Pad SMD 1210 150°C T/R Automotive AEC-Q200

TDK

製品技術仕様

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8532.24.00.20

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Valeur de capacitance

  3.3uF

• Tolérance

  10%

• Tension

  50VDC

• Diélectrique

  X8L

• Technologie

  Standard

• Application pour micro-onde

  No

• Construction

  Flat

• Installation

  Surface Mount

• Style de raccordement

  Pad

• Nombre de terminaux

  2

• Style de boîtier

  Ceramic Chip

• Facteur de dissipation maximal (%)

  5

• Taille (mm)

  3.2 X 2.5 X 2

• Paquet/Caisse

  1210

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -55

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  150

• Emballage

  Tape and Reel

• Longueur du produit (mm)

  3.2

• Profondeur du produit (mm)

  2.5

• Hauteur du produit (mm)

  2