セラミック積層コンデンサ

CGA3E3X5R1H684M080AB

Cap Ceramic 0.68uF 50V X5R 20% Pad SMD 0603 85°C T/R Automotive AEC-Q200

TDK

製品技術仕様

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8532.24.00.20

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Kapazitätswert

  0.68uF

• Toleranz

  20%

• Spannung

  50VDC

• Äquivalente Serienwiderstandsart

  Low

• Dielektrisch

  X5R

• Technologie

  Standard

• Mikrowellenanwendung

  No

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Größe (mm)

  1.6 X 0.8 X 0.8

• Paket/Gehäuse

  0603

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  1.6

• Produkttiefe (mm)

  0.8

• Produkthöhe (mm)

  0.8

• Family/Series

  CGA

• ROHS Version

  2011/65/EU, 2015/863

• Quantity Packaging

  4000

• MSL

  1