セラミック積層コンデンサ

C2012X8R1E334K125AA

Cap Ceramic 0.33uF 25V X8R 10% Pad SMD 0805 150°C T/R

TDK

製品技術仕様

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Kapazitätswert

  0.33uF

• Toleranz

  10%

• Spannung

  25VDC

• Dielektrisch

  X8R

• Technologie

  Standard

• Mikrowellenanwendung

  No

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Max. Verlustfaktor (%)

  3

• Größe (mm)

  2 X 1.25 X 1.25

• Paket/Gehäuse

  0805

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  150

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  2

• Produkttiefe (mm)

  1.25

• Produkthöhe (mm)

  1.25