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ヒューズ

C1Q 250

Fuse Chip Very Fast Acting 0.25A 125V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.58 X 0.58mm Ceramic T/R CE/CSA/cULus Automotive AEC-Q200

Bel
データシート 

製品技術仕様
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8536.10.00.40
  • Automotive
    Yes
  • PPAP
    Unknown
  • Typ
    Chip
  • Agierend
    Very Fast
  • Anwendung
    Industrial Equipment|LCD Monitor|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment|Power Supply
  • Sicherungsgröße (mm)
    3.2 X 1.58 X 0.58
  • Nennstrom (A)
    0.25
  • Nennspannung (V)
    125
  • Max. Nennwechselspannung (V)
    125
  • Max. DC-Nennspannung (V)
    63
  • Max. Leistungsaufnahme (W)
    0.06(Typ)
  • Ausschaltstrom bei Nennspannung (A)
    100@125VAC|50@63VDC
  • Typische Schmelz-I2t (A²S)
    0.00003
  • Typischer Kaltwiderstand (Ohm)
    0.85
  • Abschlussart
    Solder Pad
  • Anzahl der Anschlüsse
    2
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    125
  • Verpackung
    Tape and Reel
  • Produkttiefe (mm)
    1.58
  • Produktlänge (mm)
    3.2
  • Produkthöhe (mm)
    0.58
  • Sicherungsmaterial
    Ceramic
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Paket/Gehäuse
    1206

ドキュメントとリソース

データシート
デザインリソース